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来源:电子发烧友网发布时间:2023-05-17915浏览
询问 AI电子发烧友网报道（文/章鹰）2023年，中国AIoT产业出现了复苏的迹象。5月8日，宇泛智能完成C1轮融资，本轮融资领投方为浙江省国资委旗下平台浙江创新发展以及杭州市国资委下属企业平台杭实工投发展，另有两家区级平台参与跟投。国资加持，场景赋能。本轮融资主要用于AIoT、低代码平台、智能终端的持续研发，以及海外市场持续开拓。5月9日，宇视科技发布AIoT行业大模型梧桐。
中金公司在2023年展望上表示，AIoT领域需求有望回暖，并在AR、VR、服务机器人、储能、智能汽车等细分方向百花齐放，驱动消费电子行业景气度抬升。
近日，在高通和美格智能物联网开放日上，美格智能副总经理金海斌表示，在AI技术革新，数智化重构千行百业的发展浪潮下，AIGC和IoT的深度结合为行业数字化转型提供了新思路。比如AR、VR、XR，边缘计算、移动智能终端、直播设备、智能零售终端、智能网关、工业视觉采集器等具备边缘算力的智能设备的需求越来越多。2023年AIoT市场规模如何？哪些厂商发布了5G智能模组，来推进AIoT市场的最新演进？本文进行梳理。
5G+AI+IoT技术走向融合，市场规模持续增大
根据爱立信 2022 年 11 月发布的《Ericsson Mobility Report》报告，2022 年蜂窝物联网全球连接量预计超 27.8 亿，至 2028 年，蜂窝物联网全球连接量将超 55 亿。国内移动物联网也迎来了重要发展期。根据工业和信息化部在 2023 年 1 月发布的数据，截至2022 年底，国内移动网络的终端连接总数已达 35.28 亿户，其中代表“物”连接数的蜂窝物联网终端用户达 18.45 亿户，比 2021 年底净增 4.47 亿户，占全球总数近 70%。
数据来源：Ericsson Mobility Report
随着 AI 市场需求爆发，AI 与物联网的结合成为大势所趋，通过集成 AI 算力，物联网终端变得更加智能，可处理更多数据，应对更多差异化的复杂环境。
5G已成为推动AIoT应用的关键因素。相关数据显示，在2020年全球5G物联网市场规模是14.5亿美元，2030年将达到近3000亿美元，产业机会巨大。同时研究表明，2022年至2030年间，5G AIoT支持模块的出货量将以84%的CAGR增长。此外，60%的5G物联网模块到2030年将拥有人工智能能力，以实现更好的处理和实时决策。
两大模组厂商在5G智能模组的最新进展
美格智能副总经理金海斌在论坛上发言，并且展示了最新5G智能模组SNM970系列，这款美格智能发布的高算力AI模组，是行业首批基于高通QCS8550处理器开发的AI模组产品，凭借卓越的8核高通Kryo CPU、综合AI算力高达48Tops，支持WiFi7特性和蓝牙5.3。平均的算力成本在6.5美金，英伟达算力的平均成本达约在20美金到40美金，高通芯片算力成本低于英伟达的算力成本。在图像方面，这款模组最高支持8K@30fps视频编码或8K@60fps视频解码，最多支持8个摄像头，并且支持双屏、三屏显示。
图：5G智能模组SNM970系列 电子发烧友拍摄
该系列集成丰富的功能接口，包括LCM、Display Port显示、触摸屏、摄像头、PCle、USB等，能够充分扩展外设连接设备，满足视频监控、智能信息采集设备、直播终端等领域的个性化需求。
美格智能新发布的高算力AI智能模组SNM960可为汽车产业的智能化提供更先进、更全面的技术服务。SNM960系列基于高通SM8475处理器研发，集成8核Kryo 780 CPU和高通Adreno VPU 665，内置Adreno GPU730，AI算力超过27Tops，可搭载高AI算力的算法，更具高性价比。
记者看到了两款新颖的5G智能模组应用。一、美格智能发布了基于骁龙X62平台的美格智能5G模组SRM825N，这款轻型移动护理车为医护人员移动工作设计，集成高性能医疗主机。据悉，SRM825N模组是美格智能专门为物联网和eMBB应用而设计的5G Sub-6GHz模组，集成了高通最新一代骁龙X62基带芯片，并可支持5G NR下行CA，支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC载波聚合，可支持最大120MHz带宽，有效提升5G传输速率和网络覆盖。二、5G AI Box。美格智能基于高通QCM6490打造5G高算力模组SRM930，推出了AI Box方案。算力高达14 Tops，支持WiFi6E，产品广泛应用无人售卖系统、VR Camera、视频监控和安防监控。
图：搭载5G智能模组SRM825N的移动护理车
图：搭载5G高算力AI模组SRM930的5G AI Box
作为全球蜂窝模组出货量第一位的中国企业移远通信，在智能模组上也持续推出产品。移远通信在5G模组先后推出了SG560D、SG500Q等；在AI计算模组方面，移远推出了SG865W、SG560D等智能模组。
以移远发布的SG560D模组为例，该模组性能强大，搭载了Android 12系统和高通处理器，在5G NSA和SA模式下均支持Sub-6GHz，同时还支持WiFi 6E和DBS、蓝牙5.2等。除了以上的技术配置，SG560D还具备广泛的应用场景，手持行业就是其中之一。在机器人行业，通过使用移远SG865W/SA800U模组，并配合其他传感器，在商场接待、银行导引、酒店配送、物流等场景中，机器人可以实现高精度定位、视觉导航、双目避障、目标检测等常见功能。
伴随5G、人工智能（AI）等新技术的发展，移远通信已成功推出多款AI智能模组、5G+AI模组，可用于边缘计算与机器视觉能力检测设备。
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2026-07-06