iPhone 15备货量「不容乐观」 供应链业者普遍信心不足

2023年智能手机市场需求持续不振，手机零组件供应链普遍感受到库存偏高压力，连供应链业者都坦言，苹果（Apple）2023年第1季开始下调订单后，2023年上半实在是「淡季更淡」。

手机应用处理器（AP）供应链传出，iPhone 15系列初期备货量「不容乐观」，估计2023年仅有8,500万~9,000万支区间，表面上与2022年初期备货量相仿，然而台面下，多数业者仍略感寒意。

毕竟，2022年5~6月iPhone零组件开始陆续酝酿出货时，一度有上看先备1亿支的乐观预估版本。

熟悉手机市场业者分析，从iPhone 14系列产品推出的尾声来看，其实2022年式iPhone在国内手机市场启动降价促销的时间点偏早，约在2023年1月就提前展开。

再者，促销次数也较以往频繁，这在在反应了苹果第1季启动砍单后的需求下滑，导致包括手机AP先进封装稼动率、照相模块零组件等需求都明显迎来「淡季更淡」的第2季营运。

而国内手机市场当中，普遍的需求疲软使得国内Android阵营压力也非常大，如OPPO意外宣布终止自研芯片部门哲库震惊业界。

原本市场认为OPPO仅是小幅人力与业务调整，但最终结果却是把整个自研芯片部门关闭，除了高昂的投资、政策的可能转向外，终端市场的疲软，也成为国内自研手机芯片的一大挑战。

被视为市场救世主的苹果，在最新一代的iPhone 15（暂称）能否稳住销售表现也是未知数，一般推测在整体智能手机市场规模缩水可能约1成的共识下，苹果可能还是可以维持一定的市占率，但实际备货量、销售量，打折扣的机率也大幅上升，目前手机AP、照相模块零组件供应链业者普遍「信心不足」。

而进入第2季中旬后，苹果也开始给岀初步iPhone备货目标，目前传出最多也只能跟2022年持平或小减，由于台积电的先进制程、先进封装一条龙与苹果AP高度连动，以讲究量能的InFO_PoP封装段来看，2023年稼动率将有挑战，目前第2季也详实反应淡季更淡的效应。

而先进封装成为台积电等半导体龙头重要发展目标，3D Fabric包括高效运算（HPC）芯片的CoWoS系列，以及大宗为手机AP的InFO系列，目前看来因为AI热潮，顶级HPC芯片需求尚算稳健，惟手机市况仍有不确定性，台积电先进封测部门也预期2023年占集团营收比重可能略为下滑。

熟悉先进扇出型封装业者坦言，其实手机AP近年来升级幅度已不明确，虽然制程端仍在进行2D微缩，如3纳米，甚至未来的2纳米时代，不过封装体变革并不特别明显。

反倒是追求算力升级的HPC，为因应异质整合更多的高带宽存储器（HBM），也需在中介层等部分强化效能与成本竞争力，先进封装甚至被HPC芯片大厂视为与先进制程同等重要，CoWoS等高端HPC封装目前需求相对稳健。

手机市场人士分析，其实若连苹果都相对保守面对市况，非苹阵营可说是更「欲哭无泪」，光是苹果不打促销战，国内Android阵营市占已明显被iPhone蚕食，苹果有意加强促销岀清旧款机种，再加上2023年初步备货持平看待，也足以反应手机市况的后续无力。

毕竟忠实「果粉」在第一波9月推出后的消费力道，以2022年为例，大概到年底已经减弱殆尽，再加上系统代工厂的风波事件干扰，iPhone 14零组件端虽然2022年全年大致算是丰收，不过，对于iPhone 15的预估展望，目前多数供应链业者还是只能先行保守看待。

台系半导体、零组件相关业者发言体系，强调不对特定厂商、单一客户状况作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁