一览武汉集成电路产业底蕴 芯力量【武汉专场】定档5月18日

集微网报道，集成电路产业是武汉市大力发展的重点产业之一，早在2005年，武汉市就颁布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的意见》，鼓励发展集成电路产业。2019年，武汉市在《关于推进重点产业高质量发展的意见》中将集成电路列为八大重点发展产业之一。2020年10月出台的《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》中，发布十一条政策支持武汉集成电路产业发展。武汉从政策层面大力支持武汉市集成电路的产业发展。2022年，武汉发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》，以促进半导体产业创新发展。

在政策指引和市场需求的驱动下，武汉市集成电路产业链不断完善。目前，武汉市在产业链全产业环节均有企业布局，包括半导体IP、EDA、半导体材料、IC设计、制造等。

在此背景下，第五届“芯力量”大赛初赛第十八场【武汉专场】如期而至，展现武汉集成电路产业的底蕴。本次路演定于5月18日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请现场嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行打分，根据每场路演的打分结果评选出决赛项目。

以下是参加本次路演的五个项目简介：

项目一：芯片用先进前驱体材料产业化项目

该公司成立于2022年，位于武汉市东湖高新技术开发区，注册资本1000万元。公司专注于电子化学材料领域，主要从事芯片用前驱体材料的研发、生产和销售。公司前驱体产品覆盖逻辑和存储器芯片制造中ALD, CVD等先进制程所使用的各种成膜材料，并有实力研发新产品满足客户的定制化需求。

公司的产品主要用于28nm以下的12英寸晶圆制程，按照产品功能分包括电极材料，绝缘材料，扩散材料，阻障材料，高介电率材料等，均是目前国内芯片制造中仍需大量进口的材料，也包括多种可用于军事用途而国外对中国实施专门审批出口的产品。

公司的愿景为“专注于半导体前驱体材料的研发与应用，推动芯片材料的国产化”，倡导“同芯协力，合作共赢”的企业理念，努力为客户提供有竞争力的产品和服务。

项目二：高性能磁传感器、惯性传感器研制项目

2018年成立于武汉，上海设有研发分部，广东有子公司顾问院士2名。团队毕业于西电、华科、墨尔本等大学，曾供职于研究所.华为.意法半导体ST等。

光谷3551人才、 武汉英才入选企业，国家高新技术企业，瞪羚企业，光谷明星企业。中国传感器联盟发起单位，通过ISO9001体系认证，承担解放军装备发展部预研XX项目，湖北省重点研发计划项目；核心产品为磁传感器件（MR GMI）及配套的ASIC芯片；磁罗盘、姿态传感、倾角传感、陀螺仪组合导航等。

项目三：半导体行业lead-frame蚀刻工艺制造的中国解决方案

公司是一家专业生产精密半导体引线框架的高新科技企业。主要以化学增材/减材技术来解决下游半导体、新能源、新型显示、智能终端等领域微米级精密功能材料的需求。

公司于2014年5月成立于蚌埠，2019年被合肥市政府招商引资到合肥新站区。创始团队来自南昌航空大学电化学研究团队，在电镀与蚀刻方面有20年的行业经验。公司在引线框架生产领域拥有先进的技术，以创新的电镀技术和先进的蚀刻工艺，提供半导体引线框架制造的中国解决方案。公司主要产品包括QFN/DFN，LQFP/QFP，FC/SOIC/TSOT/SOP，多基岛QFN，超大基岛多管脚类QFN，可广泛应用于半导体、新能源、新型显示、智能终端等领域。目前，公司产品处于批量出货时期，获得行业内半导体封测客户的认可。

公司产品与行业其它竞品相比，在材料利用率和生产效率方面具备明显的优势。

公司设备全部国产化，化学品等材料绝大部分实现国产化，较好的解决了卡脖子的难题。

项目四：基于自研硅光芯片的数据中心用高速率硅光模块供应商

该公司是一家专注于数据中心用硅光芯片与模块的研发与生产的高新技术企业，总部位于福建省泉州市，并在北京市中关村和武汉市光谷设立研发中心。

公司以解决我国光通信产业“缺芯”难题为己任，致力于成为国际一流的硅光芯片与模块供应商。公司基于具有完全自主知识产权的硅光芯片所研发和生产的100/200/400/800G系列硅光模块，可以满足光模块商、光通信设备商、云服务商、电信运营商等的海量需求。

项目五：专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商

2021年在上海注册成立，是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。致力于解决智慧经济时代，芯片互联和应用垂直整合问题。目前在上海，合肥，北京，成都，无锡五地拥有办公室，员工超百人，研发人员比例80%，硕博比例超过60%。于2023年1月获得A轮超亿元投资，致力于提供新的国产化选型方案，从IP到Chiplet，加速推动产业国产化进程。

公司旨在打造国际芯粒品牌，成就芯片互联龙头，IP产品已经成功在一些知名厂商的工艺节点得到验证并实现量产。公司目前已成功开发7nm到180nm，覆盖多个晶圆厂超过400多个的不同制程节点的IP。未来，研发团队将会陆续推出LPDDR、PCIe、SerDes、MIPI、USB、HDMI、DP、HBM等IP和产品解决方案, 赋能中国的数字化转型。

除了项目之外，每场路演投资人的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注！

本场路演的议程如下：

14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15 ：50项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：50-16 ：00活动结束：主持人致感谢词

本届芯力量大赛初赛即将接近尾声，届时进入决赛的项目将站在集微峰会的舞台上进行现场角逐，敬请期待！

（校对/张杰）