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来源:集微网发布时间:2023-05-131083浏览
询问 AI
集微网消息，据彭博社报道，知情人士称，软银集团已开始测试投资者对英国芯片设计公司Arm首次公开募股的兴趣，可能筹资高达100亿美元。知情人士表示，软银可能最早于9月在纽约启动股票发售。彭博汇编的数据显示，此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。据悉，ARM上个月秘密申请在美国上市。Arm不久前向美国证券交易委员会提交了一份IPO注册声明草案，但没有透露其规模和价格范围。知情人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行，但尚未确定牵头银行，预计将有更多银行加入这一行列。知情人士说，有关IPO规模和时间的审议正在进行中，最终决定将视股市情况而定。软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家对Arm的估值为300亿至700亿美元，这一范围反映出在半导体股票价格波动的背景下，对Arm进行估值所面临的挑战。软银在2016年以约320亿美元收购了Arm，2022年2月英伟达取消以400亿美元收购Arm的交易，之后软银宣布打算推动Arm进行IPO。（校对/赵月）2.机构：N3将是台积电FinFET系列最成功的节点？三星3nm被压一头；集微网消息，台积电2023年北美技术研讨会于前几日举行，某知名机构对对从N3开始的台积电工艺节点路线图的更新进行了一系列总结，并提前通过架构展望了台积电2023的发展。下一个主题是对从N3开始的台积电工艺节点路线图的更新。正如预测的那样，N3将是台积电FinFET系列中最成功的节点。N3的第一个版本于去年年底（Apple）投入生产，并将于2023年与其他客户一起推出。据报道，正在进行的N3x设计数量创下历史新高。N3不仅易于设计，PPA和产量也超出预期。虽然机构听到有关N2的好消息，但仍然认为主流芯片设计人员会在相当长的一段时间内坚持使用 N3，并且生态系统也同意。与此同时，竞争仍在3nm上进行。针对代工客户的Intel 3仍在进行中，三星3nm貌似被所有人“跳过”。机构还没有听说认识的客户成功流片到三星3nm。以下是媒体发布会上台积电 N3 的成就：N3是台积电最先进的逻辑工艺，按计划于2022年第四季度进入量产；N3E紧随N3之后一年，通过了技术鉴定，达到了性能和良率目标。与N5相比，N3E在同等功耗下速度提升18%，同等速度下功耗降低32%，逻辑密度提升6倍左右，芯片密度提升1.3倍左右。N3E已接获第一波客户产品流片，将于2023年下半年开始量产。今天，台积电推出N3P和N3X以提升技术价值并提供额外的性能和面积优势，同时保持与N3E的设计规则兼容性以最大限度地提高IP重用率。自成立以来的前3年，N3和N3E的新流片数量是同期N5的5到2倍，这是因为台积电的技术差异化和准备就绪。N3P：提供额外的性能和面积优势，同时保留与N3E的设计规则兼容性，以最大限度地重用 IP。N3P计划于2024年下半年投产，与N3E相比，客户将看到在相同泄漏下速度提高5%，在相同速度下功耗降低 5-10%，芯片密度增加1.04倍。N3X：N3X针对HPC应用程序进行了专业调整，提供额外的Fmax增益，以在与泄漏适度权衡的情况下提高过载性能。这意味着在1.2V的驱动电压下，速度比N3P高5%，芯片密度与N3P相同。N3X将于2025年进入量产。今天，台积电在3nm上推出了业界首个Auto Early技术，称为N3AE。N3AE将于2023年面市，提供基于N3E的汽车工艺设计套件(PDK)，并允许客户在汽车应用的3nm节点上启动设计，从而在2025年实现完全符合汽车标准的N3A工艺。该机构认为，台积电N3会被人津津乐道很多年。不仅仅因为台积电兑现了他们的承诺，所以这是一场完美的半导体风暴。结果是一个非常专注于N3的行业生态系统，绝对无法击败。以下是媒体发布会上台积电N2的成就：N2 量产的目标是2025年；N2P和N2X计划于2026年推出。纳米片晶体管的性能已经超过了台积电技术目标的80%，同时展示了出色的电源效率和更低的Vmin，非常适合半导体行业的节能计算范式。台积电在流行的ARM A715 CPU内核的物理实现中使用了N2设计抵押品来衡量PPA改进：在相同的功率下实现了13%的速度增益，或者在大约0.9V的相同速度下实现了33%的功率降低，与N3E高密度2-1鳍片标准电池。作为台积电N2技术平台的一部分，背面电源轨在基准技术之上提供额外的速度和密度提升。背面电源轨最适合HPC产品，将于2025年下半年上市。通过减少IR压降和信号RC延迟，将速度提高10-12%以上。通过前端的更多布线资源将逻辑面积减少10-15%。对设计和支持生态系统来说确实是一个挑战，这为台积电提供了非常强大的优势。台积电架构展望2023晶体管架构已经从平面演变为FinFET，并且即将再次转变为纳米片（nanosheet）。除了纳米片，台积电还将垂直堆叠的NMOS和PMOS（称为CFET）视为未来的关键工艺架构选择之一。台积电预计，在考虑布线和工艺复杂性后，密度增益将下降5到2倍。除了CFET之外，台积电还在碳纳米管和二维材料等低维材料方面取得了突破，可以实现进一步的尺寸和能量缩放。根据记录，台积电已经部署了288种不同的工艺技术，并为532家客户制造了12698种产品，而且还在不断增加。（校对/武守哲）3.软银“告别”阿里巴巴，正在拥抱“chatGPT革命”；集微网消息，《华尔街日报》5月11日报道称，近来投资业务受挫的软银集团表示，公司已经准备好再次“发起攻势”，将目光投向长期瞄准的人工智能（AI）领域。另一方面，尽管持股阿里巴巴集团帮助软银较少了亏损，但软银已经接近清仓。同日，软银集团发布2022财年第四季度（2023年前3个月）及全年财报（2022年4月至2023年3月）。软银集团在2022财年净营收6.57万亿日元（488亿美元），同比增长5.6%；净利润为亏损9701.4亿日元（72亿美元），较2021财年1.7万亿日元的亏损有所收窄，不过，仍大幅低于市场预期的3437.1亿日元亏损。报道称，作为全球最具影响力的科技投资者之一，软银在过去一年多的时间里一直处于守势。最近科技行业低迷期间，软银对初创公司的许多投资都出现了问题，因此大幅削减了曾经挥霍无度的支出。软银11日公布称，截至3月的季度净亏损较小，为576亿日元（约合4.3亿美元）。这远远低于去年同期的157亿美元损失。同时，软银还表明公司前进的方向发生了转变。软银首席财务官后藤芳光称：“AI革命即将到来，我们正准备主动出击。”他表示，软银投资的一些科技公司的股价已开始反弹。随着OpenAI开发的人工智能聊天机器人ChatGPT推出，外界对人工智能的热潮进一步铺开。后藤芳光演讲中很大部分在赞扬ChatGPT，并表示软银创始人孙正义一直在花时间研究软银在人工智能方面的布局，并为旗下软件设计公司Arm的上市做准备，而他和创立公司时“一样兴奋”。过去十年时间内，孙正义曾承诺软银将完全专注于即将到来的“人工智能革命”。他曾说过，人工智能是他2017年创立的“愿景基金”统一主题。但这些投资主要流向了那些没有在人工智能领域有明显基础的公司，例如办公空间公司WeWork、酒店公司Oyo和一系列叫车应用。与此同时，软银没有投资OpenAI。后藤芳光拒绝对记者解释原因。《华尔街日报》注意到软银是在告别阿里巴巴之际，转向了人工智能。阿里巴巴是孙正义40多年职业生涯中最成功的投资。2000年，阿里巴巴刚刚起步时，他就投资了阿里巴巴，而到2021年年中，软银在阿里巴巴的股份价值接近1000亿美元。但近年来，软银选择通过融资交易将其所持阿里巴巴股份套现，这些交易让软银提前获得资金，同时保留以后持有这些股份的选择权。最终，软银直接放弃了许多股份。后藤芳光说，软银几乎所有剩余的阿里巴巴股份都被用来筹集资金。过去一年，软银持有的阿里巴巴股份帮助其两只愿景基金安然度过了亏损。去年第二季度，软银录得超过200亿美元的创纪录亏损。但由于阿里巴巴交易的利润，软银在截至9月的季度中实现了同样大的利润。总体而言，截至3月31日的财年，软银亏损72亿美元，低于上年同期的126亿美元。这些亏损主要是由于软银旗下愿景基金部门的亏损，因为软银正继续逐步减记其持股的数百家私营初创企业的价值。虽然上市科技股最近有所反弹，但软银报告称，愿景基金部门的私人持股本季度亏损39亿美元。500亿美元的愿景基金2号投资了数十家公司，包括在线贷款机构Klarna和现已破产的加密货币公司FTX。随着这些公司估值的下调，愿景基金2号已经180多亿美元。一些分析师预计，估值还会进一步下跌。软银11日公布的最新财报表示，从去年3月到今年三月，公司对初创企业的新投资削减至约30亿美元，不到上一财年投资的十分之一。后藤芳光程，软银减持阿里巴巴股份是其在全球不同公司和地区实现投资多元化的更广泛努力一部分。公司更加重视在美国和欧洲的投资，因为公司希望将美中摩擦和乌克兰战争带来的地缘政治风险降至最低。截至3月份，中国公司占软银所持股份价值的14%，低于两年前的50%，这主要是受阿里巴巴撤资的推动。后藤芳光说，孙正义对ChatGPT在短短两个月内实现月平均用户1亿感到兴奋。软银公司CEO宫川润一10日在业绩发布会上称，公司已经于3月成立了一个新实体，挑选了大约1000人来开发OpenAI旗下人工智能聊天机器人ChatGPT的日本版本。他表示，孙正义最近向集团工程师做了一个关于如何使用人工智能聊天机器人的演讲。4.业绩未达标，英伟达CEO黄仁勋少拿了约250万美元；集微网消息，据英国科技网站The Register 5月11日报道，由于未能实现公司的财务目标，英伟达首席执行官黄仁勋最近一个财年的薪酬被降约250万美元，降幅为10%。但总体而言，他仍然拿到了接近2135万美元，个人净资产已经突破262亿美元。与其他公司高管一样，黄仁勋的薪酬包括基本工资、股票奖励和其他福利。其中，黄仁勋上财年的基本工资为99.62 万美元的基本工资，股票奖励为 1966.6 万美元，另有 69.37 万美元的其他补偿（安保、人寿保险、差旅等）。英伟达表示，由于业绩未能达到目标，黄仁勋没有拿到全额奖金。英伟达在 12 个月内的收入与去年持平，为 269.74 亿美元，净利润为 43.68 亿美元，而去年则为 97.5 亿美元。英伟达在本周披露的一份声明中中写道：“2023 财年是一个充满挑战的年份，宏观经济逆风、渠道库存调整、新冠疫情和产品架构转型影响了我们的多个业务。因此，我们在 2023 财年的收入和非 GAAP （通用会计准则）营业收入方面未能达到董事会设定的高管薪酬目标。”那么，英伟达部分其他高管的薪酬也低于预期：首席财务官科莱特•克雷斯的薪酬为1091万美元，但目标薪酬为1,199万美元；全球业务副总裁阿韦·普里的薪酬为1062万美元，而可能的薪酬为1199万美元。而英伟达其他员工薪酬中位数为22.9万美元，这也让黄仁勋和其他员工的薪酬中位数对比为94:1。消费电子媒体Tom's Hardware认为，外界可能会对黄仁勋250万美元的减薪感到非常不安，但黄仁勋有充分理由对未来感到高兴和乐观。虽然英伟达的财务目标可能没有实现，但为人工智能提供动力的GPU需求正在广泛增长，这可能让GPU产业回归21世纪初的热潮。另一方面，英伟达的股价也在持续上涨。一年前，英伟达的股价为166美元，但如今已涨至288美元，涨幅超过73%。黄仁勋是最大的个人股东，持有公司3.51%的股份。因此，黄仁勋的薪酬虽然减少了，但他的实时净资产仍在攀升。根据彭博社的最新数据，黄仁勋的净资产已经超过262亿美元。5.魏哲家：2023年台积电难说盈亏，可能会经历营收坑洞；集微网消息，台积电2023年北美技术研讨会于前几日举行，某知名机构对该研讨会的开幕式以及台积电总裁魏哲家以及创办人张忠谋等人的讲话进行了一些总结，并深挖了台积电今年现状不乐观以及面临挑战的一些原因。首先是开幕演讲中的一些内容。正如机构之前提到的，人工智能正推动半导体行业发展，而北美正处于领先地位，据报道，北美人工智能业务占全球的43%。有了人工智能，就有了5G，因为有大量数据必须一次结一次地、反反复复地从边缘处理并传输到云端。由于这一巨大的行业驱动力，台积电预计，到2030年，全球半导体市场将接近1万亿美元，其中高性能计算相关应用需求激增，占市场份额40%，智能手机占30%，汽车占15%，物联网占10%。当然，在2023年，我们会经历营收坑洞。这是魏哲家（C.C. Wei）开玩笑说的。他表示不会给出今年的预测，因为他错误地认为台积电将在2023年再次实现两位数增长。现在预计是个位数下降，如果相信其他行业内部消息，那么情况可能会更糟。由于台积电的预测是根据客户的预测得出的，但他们也错了，所以有诸多方面需要负责，可以拿来分享和开玩笑，而魏哲家就是这样做的。机构仍然把最近可怕的预测归咎于疫情，这是真正的“黑天鹅事件”（极其罕见的、未曾预见的、造成重大影响的事件）。机构个人认为，代工业务，特别是台积电，目前正处于最有利的地位，所以机构没有任何担心。机构回想起魏哲家演讲期间张忠谋（Morris Chang）在研讨会上的讲话。机构在魏哲家身上看到了很多张忠谋的影子，但机构也看到了一个非常专注的人，不怕要求采购订单。机构也看到了魏哲家具有更强的竞争性，机构绝不想站在错误的一边。台积电首席执行官魏哲家博士表示：“我们的客户从未停止寻找新方法的步伐，其利用硅力量、开拓创新，创造美好未来，惊艳世界。本着同样的精神，台积电从不停滞不前，我们不断加强和推进机构们的工艺技术，提高性能、能效和功能，帮助他们的创新管道可以在未来许多年里继续流动。”以下是台积电在媒体简报上谈到的一些成就：2022年，台积电与合作伙伴一起，利用近300种不同的台积电技术，新创造出了超过12000种创新产品。台积电继续投资先进逻辑技术、3DFabric和专业技术，能够在适当时机提供合适的技术，增强客户创新能力。随着机构们的先进节点技术从10nm发展到2nm，机构们的能效在10年左右时间里以15%的复合年增长率增长，支持半导体行业以惊人速度增长。2019年至2023年，台积电先进技术产能复合年增长率将超过40%。台积电是2020年第一家开始量产N5的代工厂，其推出N4、N4P、N4X和N5A，继续改进其5nm系列产品。台积电3nm技术是半导体行业首个实现大批量生产的技术，并具有良好的产量，该公司预计，在移动和高性能计算应用的推动下，N3技术将实现快速平稳的增长。此外，台积电还在开发3DFabric技术，释放异构集成能力，并将系统中的晶体管数量增加5倍或更多，从而推动缩放，实现单芯片片上系统使用更小、更好的晶体管。从2017年到2022年，台积电专业技术投资复合年增长率超过40%。到2026年，预计台积电专业产能将增长近50%。魏哲家与之后的两位客户CEO的演讲形成了鲜明的对比。ADI一直是台积电长期信赖的客户，而高通自fabless时代开始就一直和各类代工厂合作。高通曾经的40nm芯片由四家不同的代工厂制造。台积电先对高通艰苦的工作，然后高通又找到联华电子、中芯国际和特许半导体（Chartered）进行大批量生产。之后高通有了新CEO，台积电有了魏哲家，所以这种情况（分散代工）可能会发生改变。（校对/武守哲）更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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