戴伟民：投资回落，破发常态，中国芯片产业将迎来整合潮

5月12日，第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”在广东东莞松山湖凯酒店举行，本届论坛以“面向AR/VR/XR与元宇宙的创新IC新品推介”为主题，通过组织本土芯片设计企业和终端应用厂商开展深度的需求对接，打造国内具影响力的中国创新集成电路新品集中推广和发布平台，对提升国内集成电路设计水平、推动促进国内芯片-整机联动发展具有积极意义。

芯原股份董事长兼总裁、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民

芯原股份董事长兼总裁、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民在开场致辞中，回顾了历年松山湖论坛国产芯片推介的情况。他表示，“从第一年开始推介的芯片量产率超过了90%，在71家公司当中，已经上市了16家，还有4家在排队。将近有22.5%的上市成功率”。

2022年松山湖论坛以“智慧出行”为主题，共推介了10款智能驾驶相关芯片，量产情况如下：

• 黑芝麻智能科技，华山二号A1000系列高算力自动驾驶计算芯片已于2023年三季度量产；
• 芯擎科技，首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”截至2023年4月已经小批量量产；
• 跃昉科技，面向智惠交通-RSU的RISC-V架构处理器已量产出货，已获得20K订单，突破进入国家电网、南方电网等百万级市场；
• 杰发科技，高性能、高可靠性完整座舱解决方案AC8025目前已经成功流片，预计2024年规模量产；
• 云途半导体，高端32位车规级MCUYTM32B1ME已于2022年12月量产，目前已经出货约100K；
• 泰矽微，车规级3DTouch芯片及解决方案TCAE11/31-QDA2于2021年12月量产，目前已经出货几百K；
• 南京迈矽科微电子，高性能77GHz雷达芯片MSTR003已于2022年9月量产，目前已出货30K；
• 芯炽科技，面向激光雷达的低功耗、高性能CMOS模数转换器SC10D9501已在2022年10月量产，目前出货量已达几十K；
• 琻捷电子，首颗国产面向新能源汽车电池包传感监测芯片SNP805已于2022年9月量产，目前出货已达百万颗级别；
• 广东大普通信，车规级超高精度RTC芯片系列INS5A8900INS5A8804，目前正在量产当中，已通过部分主机厂及Ter1厂商认证。

在新能源汽车发展蓬勃的时期，国产汽车电子芯片量产不断，迅速落地开花，多款芯片出现了KK级的出货数量。戴伟民还透露，“本土汽车芯片厂家数量不会一直维持几百家这么多，最终肯定会出现整合。整合的好处是为产业培养了一大批工程师，国家也期待籍由并购，培养一批龙头企业。”

目前针对芯片行业的投资已经出现一些回落，戴伟民表示，去年科创板破发已成常态，有两家公司退市。但参考国外资本市场，企业退出、退市和并购其实是正常现象，例如纳斯达克退市率是8%，其中一半是强制退市；纽交所是6%，其中三分之一强制退市。“未来科创板的门槛还会提高，加上融资难的问题，中国将会出现一些基金，助力企业之间的并购。”