丰田车用芯片采集团下单 本田找上台积电

本田社长三部敏宏表示，考虑以出资方式与台积电建供应关系。本田

从2021年初开始的车用芯片荒已逐渐缓和，但对于车厂来说印象深刻，以至于车厂都设法强化车用芯片供应链。此外，汽车电子化导致芯片使用量增加，也是车厂认为有必要加强供应稳定的原因。

日刊工业新闻（Nikkan）报导，丰田（Toyota）与旗下子公司如电装（Denso）等，开始针对芯片采购展开合作，建立与半导体厂进行集体谈判的机制。

原本丰田及相关企业都是各自向半导体厂下订，现在开始集体下单，可提升谈判的话语权。且集团内原本各厂各自进行设计，现在从开发阶段就开始收集数据共同下订，可以更精确预估需求，有助于稳定供应。

这项整合机制也可借此协调各厂，从设计阶段开始就统一使用标准型芯片。有些使用旧式的模拟IC的零组件或系统，可借此改换为新一代芯片。

2021年秋天，丰田把部分车载芯片的库存用完后，就多次调降每月生产计划，导致供应链疲于应付，最高单月曾减产2~3成。之后减产幅度陆续缩小，根据丰田财报，2023年3月起丰田终于可以按照计划来生产新车。

另一家车厂本田（Honda），社长三部敏宏在2023年4月下旬财报说明会上指出，为因应芯片不足，有必要与半导体制造商直接联系。本田与台积电在2023年2月达成供应协议。

三部敏宏表示，正考虑用出资的方式，来加强与台积电的供应关系。不过，未说明出资对像是否为台积电日本子公司JASM。

JASM正在日本熊本兴建12寸晶圆厂，Sony与电装都有出资，预料将优先供应这两家日厂。JASM接受日本经产省的建厂补助金时，条件之一就是优先供应日本厂商。

责任编辑：朱原弘