电装与联电子公司宣布车用IGBT量产 2025年月产能1万片

集微网消息，日本车用电子供应商DENSO（电装）和联电日本子公司USJC共同宣布，双方合作生产的IGBT已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%的功率耗损。预计到2025年，每月产量将达到1万片晶圆。

USJC总经理河野通有表示，“USJC很荣幸成为日本第一家以12英寸晶圆制造IGBT的晶圆厂，比起以8英寸晶圆生产提供更高的生产效率。感谢USJC的专业团队和来自DENSO（电装）的支持，我们能够如期完成试产和可靠度测试，并按照与客户的约定准时展开量产。”

联电共同总经理王石指出，“我们很荣幸成为车用解决方案领导者DENSO（电装）的策略合作伙伴。这项合作充分展现了联电的制造能力和确保客户成功的紧密合作模式。在汽车电子化和自动驾驶趋势的推动下，预期车用IC含量将会持续增加，特别是使用28纳米及以上特殊制程的产品。身为特殊制程的领导者，联电已准备好在车用价值链中扮演更重要的角色，协助合作伙伴掌握时机，在这快速发展的产业中赢得市占率。”

（校对/王云朗）