【收购】高通将收购Autotalks；爱德万测试第10000台V93000 SoC测试系统出货英飞凌；思科宣布在印度建厂

1、高通将收购Autotalks

2、爱德万测试第10000台V93000 SoC测试系统出货英飞凌

3、汽车芯片的安全谁来保障？

4、对标台积电和三星！日本芯片制造商欲在四年内打造顶级代工厂

5、韩媒：三星二代3nm工艺比4nm快22%，节能34%

6、思科宣布在印度建厂

1、高通将收购Autotalks2023年5月8日，高通公司（NASDAQ：QCOM）宣布，其子公司高通技术公司已达成收购Autotalks的最终协议。这一交易将遵循业界惯例的成交条件。在创新和数字技术的驱动下，汽车行业以前所未有的速度持续演进。连接在汽车行业数字化转型过程中持续发挥关键作用，为下一代软件定义汽车奠定基础，并赋能全新服务、个性化体验以及最重要的安全特性，从而支持全新商业模式并变革驾乘体验。旨在赋能汽车与其它车辆和周围环境通信的车联网（V2X）通信技术，成为了汽车安全系统的关键传感器，发挥着越来越重要的作用。Autotalks是一家从2009年开始便致力于V2X通信的无晶圆厂半导体公司。公司提供兼容多个V2X标准的车规级双模全球V2X解决方案，旨在减少车辆相撞事故，改善出行体验。Autotalks的专长和行业先进的产品与高通技术公司20年的汽车行业经验和对V2X技术发展的承诺相结合，将助力V2X解决方案的加速发展和普及，提高交通效率，保护驾驶员和道路参与者的安全。通过此次收购，可量产的双模Autotalks独立安全解决方案将被纳入高通技术公司日益扩展的一整套云连接汽车平台——骁龙®数字底盘的产品组合中。高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal表示：“自2017年以来，我们一直致力于V2X的研究、开发和部署，同时我们相信，随着汽车市场的成熟，行业需要一个独立的V2X安全架构和智能交通系统以增强道路参与者的安全。我们与Autotalks一样，拥有数十年的经验和致力于打造V2X技术和产品的承诺，专注于解决现实环境中道路参与者所面临的安全性挑战。我们期待通过合作提供全球V2X解决方案，加快产品上市，并让这项非常重要的安全技术获得大规模的市场应用。”Autotalks首席执行官Hagai Zyss表示：“通过Autotalks的V2X解决方案为交通和汽车行业的安全带来彻底变革一直是我们的使命。我们相信，通过结合我们的知识和专长，我们不仅将提供强大的V2X产品，为道路参与者提高交通效率和安全性，而且将加速推动V2X的广泛采用。我们期待与高通技术公司一起为汽车行业提供服务，并将出色的技术推向市场。”众多潜在客户和行业领军企业表示积极支持此次收购：大众汽车集团CARIAD首席执行官Dirk Hilgenberg表示：“我们正与高通技术公司密切合作，为我们的下一代汽车提供先进的技术和硬件，从而为我们的客户带来卓越的自动驾驶体验。在这一领域，车联网（V2X）通信技术正发挥着越来越重要的作用，并成为确保汽车系统安全的关键技术，因此我们期待双方的合作。”大陆汽车车载网联产品线负责人Douglas Cochrane表示：“大陆集团一直致力于开发安全和创新的汽车连接解决方案，从而为未来移动出行铺平道路。我们期待与高通技术公司和Autotalks合作，不仅为汽车行业加速智能移动出行，而且通过V2X技术助力提升驾驶安全性和效率。”通用汽车软件定义汽车和操作系统副总裁Scott Miller表示：“V2X应用能够以规模化的方式提供大量颇具前景的益处，我们非常希望与高通技术公司这样的企业持续合作，寻找为客户带来上述益处的方式。汽车向电气化方向的持续演进，为能够变革客户体验的全新创新和技术发展铺平道路，通用汽车致力于迅速采取行动，在当今和未来的车辆中变革客户体验。”哈曼智联业务高级副总裁Ram Iyer表示：“哈曼先进的C-V2X解决方案支持建设更安全的道路，缓解交通拥堵并提升可持续性。作为近期被FCC批准可在美国道路上运营路侧和车载C-V2X技术的少数公司之一，我们专注于与汽车行业生态中值得信赖的合作伙伴携手，助力开发先进的汽车技术，在汽车和周围环境之间提供更安全的通信。作为高通技术公司的长期技术合作伙伴，我们期待其与Autotalks合作，加速推动V2X通信在全球的应用和广泛的商业化。”移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示：“高通技术公司是移远通信在汽车领域长期的强大技术合作伙伴，多年来我们一直紧密合作以推动通信技术的发展。我们相信，高通技术公司持续扩展的V2X解决方案将有助于全面提升道路安全性。我们祝贺高通技术公司收购Autotalks，并期待将我们与高通技术公司的紧密合作关系扩展至Autotalks。”雷诺集团软件工厂联盟全球副总裁Thierry Cammal表示：“骁龙数字底盘在助力雷诺推出下一代软件定义汽车中发挥了至关重要的作用。在推动软件定义汽车架构发展方面，连接比以往任何时候都更加重要，我们祝贺高通技术公司携手Autotalks为汽车市场提供可靠、高性能的V2X解决方案。”锐凌无线首席执行官Dan Schieler表示：“作为一家致力为道路带来整体改善的交通出行公司，锐凌无线在预测和满足客户需求以及包括V2X在内的行业趋势方面，一直是高通技术公司强大的技术合作伙伴。Autotalks的解决方案也是我们目前V2X产品组合和路线图的重要组成部分。我们对于高通技术公司将收购Autotalks感到非常高兴，并期待强大的全新V2X产品进入市场。”启碁科技高级副总裁兼汽车、模组和天线事业群总经理陈发裕表示：“V2X通信已经展示了网联汽车技术是如何改变汽车行业的，这也是汽车行业所必须的技术，因为它可以为道路和自动驾驶的先进安全性提供助力。我们相信，通过V2X领域的领先者高通技术公司和Autotalks的协作，将助力开发和部署强大的V2X产品来支持这一需求。”2、爱德万测试第10000台V93000 SoC测试系统出货英飞凌爱德万测试（Advantest）的第10000台V93000 SoC测试系统于5月3日交付于全球领先的汽车半导体供应商——英飞凌科技股份有限公司。这台极具历史意义的设备配置可以满足和从容应对汽车和微控制器应用中的电源、模拟、微控制器和传感器IC的各种测试需求。“我们已经与Advantest合作多年，很高兴能成为拥有这第10000台V93000设备的公司。对我们来说Advantest的V93000系列设备具备了出色的高效数字、电源和混合信号测试能力，且在此系列设备的加持下，让我们的产品更快速地推向市场，同时帮助我们实现了最优化测试成本这一目标。”英飞凌测试和自动化技术部高级副总裁Ralf Schuster“V93000是我们所有产品系列中适用性最强、功能最丰富的平台之一。我们的工程团队不断开发创新，扩展设备的功能，以确保其能够满足广大客户群不断变化的需求。我们很荣幸这第10000台交付给了我们尊敬的合作伙伴和行业领导者，英飞凌。”爱德万测试集团 销售本部高级副总裁Michael Stichlmairr关于V93000
自推出以来的二十多年里，灵活、可扩展的V93000系列已成为Advantest的旗舰SoC测试平台。此系列拥有广泛的V93000机型选项和配套的测试软硬件，包括通用模拟和数字测试板卡、RF测试板卡和混合信号板卡、一流的DPS和浮动电源VI板卡，以及用户友好的智能系统软件环境。V93000的最新一代EXA Scale测试系统，可测试更广范围的设备，从当前和未来的低成本物联网(IoT)芯片到高端汽车设备、高度集成的多核处理器和高达百亿亿兆性能级别的高级数字IC。关于汽车电子测试作为业界领先的测试设备供应商，爱德万测试长久以来就与国际顶尖芯片厂商建立了车规测试方面的合作，包括NXP、英飞凌、博世、英伟达、高通都是公司的长期合作伙伴。爱德万测试SoC领域主打的V93000测试平台，由于其可扩展性的通用架构，成为业内测试能力覆盖最广的机台，适于不同种类车用芯片的测试。V93000 最新的一代EXA Scale测试平台给车用数字芯片测试带来了更强大的能力。EXA Scale上新的PS5000数字板卡，不但有业内最高的测试速度和测试向量容量，同时也具有最高的DC和AC测量精度。新的XPS256电源板卡，可以支持从mA到千A的电流范围，静态精度超过业内同类产品一个数量级，动态稳定度达到也是业内最高的水平，通过这些高精度的仪器板卡，实现测试中更高的稳定性和一致性，满足车规高性能数字芯片测试的需要。在模拟芯片领域，新能源车电池管理BMS芯片的测试对测试设备提出了高电压，高精度，和大量测试通道的要求。在爱德万V93000平台上, AVI64板卡上拥有 64个高精度模拟通道，电压达到 80V，进度度达到几十 uV。而更高的电压可以通过FVI16板卡达到，完全满足新能源车BMS测试的需要。3、汽车芯片的安全谁来保障？在近期举办的 2023 上海车展上，汽车电动化唱主角的同时，汽车智能化升温明显。为了巩固电动化的优势，并且不在智能化淘汰赛中失利，主机厂、Tier1 和 Tier2 竞相发布新品，推出新战略，卡位战火药味十足。此外，根据《赛博汽车》的不完全统计：2023 年 2 月，国内智能汽车赛道发生投融资事件 22 起，同比增长 57%，累计披露的融资金额达到 86.8 亿元，同比增长 163%。结合以上两组数据，在芯片行业总体下行周期，汽车电子赛道保持相对坚挺，在新品推出和投融资方面都表现出积极的态势。细追背后缘由，是软件定义硬件、算力驱动马力、比特管理瓦特的时代变革下，传统汽车产业链格局受到冲击，汽车电子需求不断扩大所致。普华永道预测，到 2030 年、2035 年，中国 L3 级别以上自动驾驶搭载率将分别达到 11%、34%。而在汽车电动化和智能化的推动下，每辆汽车的芯片搭载率正从传统汽车中的 500-600 颗，增长到当下的 5000-8000 颗，且量级还在不断攀升。模拟电路是安全验证的“黑匣子”值得注意的是，随着汽车电子体量的增加，安全要求将变得更为严苛，数字电路的安全设计和验证技术相对成熟，但模拟方面没有那么成熟。据统计：超过 80％ 的现场故障是由产品的模拟或混合信号部分造成的，模拟电路被视为安全验证过程之外的“安全黑匣子”。然而在汽车电子中，除了数字芯片外，汽车模拟芯片用量也很大，以一辆 B 级新能源车为例，模拟芯片单车用量正在从燃油车的 160 颗提升到近 400 颗。从市场总体量上，根据美国半导体工业协会（SIA）近日发布的数据显示，2022 年全球芯片销售额突破记录，达到 5735 亿美元，同比增长 3.2%，其中模拟芯片销售额增幅最大，同比增长 7.5%，达到 890 亿美元。此外，对于 1 颗 SoC 来讲，内部一定会集成数字和模拟部分。那么问题来了，如何才能实现模拟/混合信号和数字设计的集成安全呢？安全隐患又来自哪里？汽车芯片安全隐患来自哪里？既然我们谈集成安全，就意味着其中有安全隐患，那么汽车芯片安全隐患到底来自哪里呢？根据 ISO 26262 标准，进行安全验证的目的是避免汽车系统发生两种失效：一种是系统性失效，这种失效是决定性的，是设计所固有的；另一种是随机失效，包括永久性故障和瞬时性故障，这种失效不是决定性的，可能是由使用条件所引起的。当然，我们不必对所有汽车芯片的安全验证一视同仁，在有些功能模块中，安全隐患的容忍度相对较高，比如空调控制芯片的安全性要求就要比制动器控制系统的芯片低很多。因此，ISO 26262 标准定义了四种不同的汽车安全完整性等级（ASIL）：A、B、C 和 D，对应的单点故障指标（SPFM）、潜在故障指标（LFM）和硬件随机失效指标（PMHF）也有所不同，其中 ASIL D 的级别最高。图 | ASIL-A/B/C/D 的硬件架构指标的目标值*一次FIT（PMHF）等于每十亿小时发生一次故障如何加强芯片集成安全?事实上，和其他行业一样，要系统性地规避一些安全隐患，除了要有强烈的安全意识外，还得靠机制、流程规范来助力。因此，在 ISO 26262 标准中，就提到了一种 FMEDA 方法。什么是 FMEDA？FMEDA 是英文 Failure Modes Effects and Diagnostic Analysis 的缩写，也就是我们所说的失效模式影响与诊断分析。FMEDA 通常是系统安全研究的第一步，通过在设计周期的早期进行准确评估，引导工程师完成硬件组件及其子部件的安全设计、验证和优化，在加快芯片面世周期的同时，还能辅助降低芯片设计、制造的风险成本。对于 FMEDA 过程来说，有三大关键阶段：第一，架构性 FMEDA，用于无芯片设计数据时的早期估计；第二，详细的 FMEDA，拥有完备的 RTL 或网表时，根据设计和估计的诊断覆盖率得出基本失效率；第三，FMEDA 验证，在 RTL 或网表的基础上，通过形式分析或仿真计算出更准确的诊断覆盖率。许多 FMEDA 工具都存在一个共性问题，如何解决？FMEDA 很好，但市面上的 FMEDA 工具大多都存在一个共性问题，那就是不能与常用的 IC 设计环境直接连接，无法使用额外的原生芯片设计数据，比如设计层次结构和晶体管数量信息等。对此，Cadence 推出 Midas Safety Platform，并将其与集成电路设计流程紧密结合，涵盖模拟、混合信号和数字流程，成为少数能够支持不同类型 FMEDA 的整体性的安全设计和验证解决方案。图 | Midas Safety Platform支持 FMEDA 驱动的安全方法和流程当芯片设计企业没有可用的芯片历史设计数据时，可以利用 Midas Safety Platform 使用架构性 FMEDA。在创建 FMEDA 层次结构并定义和分配安全机制后，通过评估硬件随机失效指标（SPFM、LFM、PMHF）来分析安全概念，得出对不同失效模式相关区域的早期估计。由于这种估计是相当保守的，所以还需要通过详细的 FMEDA 对架构性 FMEDA 进行验证，以确认和微调硬件随机失效指标，从而引导工程师完成硬件组件及其子部件的安全设计、验证和优化，同时助力确定安全机制的最佳数量和其在设计中的位置，以改善诊断覆盖率。当芯片设计企业有可用的芯片历史设计数据（RTL或网表）时，可以直接从 Cadence 模拟/混合信号和数字流程的设计数据库中导入设计层次结构，并将导入的设计层次结构映射到 FMEDA 的层次结构，获得更为准确的硬件随机失效指标。对于数字功能和安全协同验证来说，除了失效率估计外，企业还可以通过 Cadence 提供的统一功能验证环境——vManager Verification Management with vManager Safety，来进行形式分析或仿真等安全验证，针对 FMEDA 计算出更准确的诊断覆盖率。图 | 使用形式验证方法的故障分析和分类
值得一提的是，在得到这些诊断覆盖率的值后，它们还会被反标注到 Cadence Midas Safety Platform 中，以便重新计算硬件随机失效指标，形成良性循环。对于模拟和混合信号元件安全验证来说，企业在会面临更多的测试逃逸问题因此，为了更好地分析模拟测试覆盖率，IEEE P2427 工作组对模拟仿真的制造缺陷的定义进行了标准化，涵盖了直流短路、直流开路、交流耦合、电阻桥（短路/开路）等缺陷模型。图 | FMEDA 驱动的模拟/混合信号安全验证流程
然而，巧妇难为无米之炊，光有标准，没有分析设计测试覆盖率的工具一切都是空谈，设计人员还是很难解决这个问题。为此，Cadence 开发了依托 Cadence Virtuoso® 设计平台的 Legato Reliability Solution 和 Spectre Simulator，实现自动的故障仿真，并通过功能模式来确定模拟测试覆盖率。写在最后一颗芯片要满足功能安全标准，除了安全验证以外，还需要匹配兼顾安全性的实现方法。而 Cadence 正在提供一整套完整的安全解决方案，在一个集成的流程中协同工作，并将安全要求从 Genus Synthesis 传递到 Innovus Implementation P&R，加速汽车系统级芯片（SoC）实现安全、质量和可靠性目标。4、对标台积电和三星！日本芯片制造商欲在四年内打造顶级代工厂集微网消息，Rapidus正斥资数十亿美元，计划在2027年前建成一家尖端芯片代工厂，目标是大规模生产2纳米芯片，仅比业界领先者台积电和三星晚两年。该公司董事长Tetsuro Higashi正在承担一项看似不可能完成的任务：在日本从零开始创建一家具有全球竞争力的半导体制造商，并在四年内完成先进工厂建设。据彭博社报道，Higashi认为他的合资企业具备成为半导体行业一支重要力量所需的一切条件，“我对2纳米技术很有信心，很快就会达到1.4纳米，尽管1纳米将是一个很大的挑战。”他说道。Higashi表示，“我们正在与材料和生产设备制造商密切合作，他们已经与包括台积电在内的市场领导者合作开发尖端技术。公司的全球合作伙伴也承诺在提供技术和教育方面提供全面支持。日本国内几乎有芯片行业所有关键材料、零部件和生产设备的供应商。他们中的许多人都渴望与日本芯片制造商合作，因为他们可以密切合作，而不必担心失去海外的技术优势或机密。Rapidus的成功也意味着日本生态系统可以将其利润维持在足够高的水平，从而在日益激烈的全球竞争中保持相关性。”迄今为止，Rapidus已与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC建立了联盟。它还得到了丰田汽车、索尼集团和软银集团等日本巨头的支持。Higashi提及，“如果我们专注于为特定领域制造芯片，比如人工智能，那么巨大的机会就在我们面前。公司正在考虑IPO等各种融资方式，但最终目标是在制造尖端芯片方面实现财务独立和稳定。”研究公司Omdia的分析师Akira Minamikawa表示，“Rapidus试图做的事情极具挑战性，但并非完全不可能，因为它与全球合作伙伴携手合作，日本政府在必要时也会介入。”5、韩媒：三星二代3nm工艺比4nm快22%，节能34%集微网消息，据业界透露，三星在“2023国际VLSI研讨会”的预备展示材料显示，第二代3nm工艺的芯片比当前4nm工艺快22%，节能34%，芯片尺寸减少21%。据韩媒pulsenews报道，此次公布的新信息意义重大，因为这是三星首次将其未来的芯片制造工艺与最初的4nm工艺进行比较。此前，该公司在将其性能与下一代技术进行比较时，以5nm工艺作为基准。三星在去年6月首次生产第一代3nm工艺时，声称与5nm工艺相比，芯片性能提高23%，芯片尺寸缩小16%。该报道指出，业内专家谨慎地评价三星的最新成就，认为这是其技术能力的重大进步，尤其是考虑到与台积电的竞争。近日三星半导体业务总裁兼负责人Kyung Kye-hyun在韩国科学技术院（KAIST）演讲时也提到了与台积电的竞争，他表示，“三星的4nm技术落后台积电两年，而我们的3nm技术大约落后一年。但当台积电进入2nm工艺时，情况将发生变化。客户对GAA技术很满意，几乎所有的大公司都在与我们合作。”与此同时，Kyung Kye-hyun指出，三星也在努力提高其芯片封装技术，以保持领先于竞争对手，“随着半导体工艺小型化变得越来越困难，性能最终将通过封装来提高。”他补充说道。6、思科宣布在印度建厂集微网消息，据路透社报道，网通设备大厂思科（Cisco）5月10日表示，公司将在印度建厂。思科CEO罗宾斯（Chuck Robbins）透露，在印度建厂为的是使思科的全球供应链更多元化，目标是未来几年在当地的生产和出口总额超过10亿美元。不过他没有揭露具体投资金额。据悉，这一消息是在罗宾斯与印度总理莫迪在新德里会晤后宣布的。4月19日，印度总理莫迪也与苹果CEO库克会见，库克重申投资印度地区的承诺。莫迪政府一直致力于将印度建设成为全球电子中心，吸引供应商和设备组装商在该国建立基地。思科印度和南盟新任总裁奇蒂拉皮利（Daisy Chittilapilly）表示：“印度对思科具有战略重要性，我们继续押注印度，当前公告标志着思科下一阶段增长的重要里程碑。”

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