AI服务器散热需求高 散热厂营运热

AI当红，服务器备受关注，散热厂奇鋐董事长沈庆行指出，之前服务器散热都用散热导管，然已不敷使用，3D均热板（VC）设计成主流，预计延续至2024年上半，之后才会进入水冷时代，受惠于服务器对散热需求有增无减，奇鋐第2季营运可望逆势成长2成。

服务器产业的主要动能——云端数据中心，从2022年第4季进入库存调整期，到第1季仍延续，也让服务器产业对2023年上半前景保守，有别于供应链态度，奇鋐相对乐观，然对于第3季，沈庆行评估与第2季持平，第4季再成长，全年也会较2022年成长。

奇鋐手握散热风扇、散热导管与机壳，等于一手掌握服务器相关机构件，沈庆行指出，过去用散热导管的方案，如今都改为3D VC，此也与GPU大量导入服务器相关，他指出，预计到2024年上半，3D VC都是主要解决方案，而3D VC单价是传统散热导管的1倍。

至于服务器的水冷散热，他评估2024年下半或2025年才会导入，水冷散热有多种解法，包括水冷头、水冷板及浸没式散热，目前客户都有开案，奇鋐的优势是有帮浦（Pump）也有水冷头，其中水冷头已经出货给400G的网络交换器。

沈庆行表示，AI服务器在2023年成长较多，然在整体服务器每年约1,400万台规模中，也仅1%左右，预计2024年将成长2~3倍，也由于客户将资源都布局AI，排挤到服务器，此说法与服务器ODM说法一致。

散热除了解热，另一要件是为了降低数据中心的电能使用效率（PUE），目前PUE最低的浸没式散热，被部分厂商视为数据中心的终极方案。沈庆行表示，目前客户对浸没式有兴趣，然真正要做的不多，至于卡关的部分，他认为是浸没式的液体，仍未符合市场预期。

另一有趣的问题是，散热未来会由散热厂或ODM主导？沈庆行表示，此问题没答案，要视客户需求，且不论出货零组件或整套解决方案，奇鋐都可配合，现在线上服务器控制芯片（BMC）系统，都是ODM开发，然要克服也不难，只要投入资源即可。

沈庆行表示，散热为成熟产业，而其中的热力学从60年代迄今变化有限，因此只有工程技术差别，只要愿意投入设备与人力，1年内都可赶上，奇鋐唯一差异是与客户共同开发的时间较早，客户研发资源有限，不可能陪每家供应商测试，现在再进来水冷，已经嫌晚。

奇鋐也在越南设厂，一期厂已于2022年10月完工量产，目前正在进行二期厂工程，预计年底前完工量产，沈庆行表示，美国客户都表态要在越南生产，因此预计2024年会有3成产能在越南，该比例将持续拉高。

奇鋐10日也公布第1季财报，合并营收新台币118.35亿元，季减19.91%，年减6.02%；营业毛利23.36亿元，季减16.4%，年增2.96%；合并毛利率19.74%，季增0.83个百分点，年增1.72个百分点；营业净利13.52亿元，季减19.79%，年增1.24%。

责任编辑：游允彤