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来源:钜亨网发布时间:2023-05-10817浏览
询问 AI据工研院产科国际所统计,台湾半导体产业第一季产值为新台币 1 兆 84 亿元,季减 15.8%,年减 8.2%;工研院产科国际所预估,第二季产值将跌破 1 兆元大关,全年半导体产值预估 4 兆 2496 亿元,衰退 12.1%,较 2 月时预估的下滑 5.6% 大幅下修。
工研院产科国际所指出,从各产业别来看,第一季 IC 制造业产值为 6279 亿元、季减 18.4%,年减 5.8%,第二季预估再下滑 8.3%;IC 封装业产值为 940 亿元,季减 17.5%,年减 14.5%;IC 测试业产值为 465 亿元,季减 12.6%,年减 11.4%。
第一季 IC 设计业产值为 2400 亿元,季减 7.7%,年减 27.3%,工研院产科国际所预估,第二季 IC 设计业产值将成长至 2610 亿元,相当于季增 8.8%,也是所有类别中最先复苏的产业。
工研院产科国际所并预估,今年台湾 IC 产业产值约 4.24 兆元,年减 12.1%,较今年 2 月预估的衰退幅度扩大,其中 IC 封装业下滑幅度最剧烈、产值估衰退 19.1%。
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