联发科发布天玑9200+旗舰芯片，台积电二代4nm制程打造，iQOO Neo全球首发

今日，联发科正式发布天玑9200+旗舰5G芯片，由台积电第二代4nm制程操刀，为天玑系列的产品线再添“芯”战力，且预计采用天玑9200+ 芯片的智能手机预计将于 2023 年第二季度上市，由vivo旗下子品牌iQOO Neo新品全球首发，挑战安卓5G阵营性能最强的旗舰SoC。

联发科将这款天玑9200+旗舰芯片定义为「强悍，性能至上」，基于台积电4nm制程和创新芯片封装设计工艺打造，其CPU和GPU性能较上一代显着提升，八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。

此外，天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。

先前曝光，此款芯片在安兔兔评测跑分成绩达到达到了136万+分，按照目前的Android阵营性能排行榜来看，已经超过了4月旗舰机性能排行榜第一的ROG游戏手机7 Pro，推测天玑9200+的性能有机会高于目前的高通骁龙8 Gen2，成为接下来Android阵营性能最强的旗舰SoC。

天玑 9000+ 处理器将会由vivo旗下子品牌iQOO Neo新品全球首发，上一代iQOO Neo 是采用高通Snapdragon 8 Gen 1 处理器。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士指出，从数据上看，相较于2023年旗舰竞品，天玑9200+即时通讯应用功耗节省35%，主流游戏功耗节省21%，支持智能屏幕省电大师技术，功耗节省10%，在轻中载头部游戏中可轻松获得20%的功耗优势，整体实现日常应用更低功耗，助力终端续航更持久和更出色的温控。

另一特色是在移动游戏体验上，天玑9200+采用移动端硬件光线追踪技术、动态模糊减少技术、智能稳帧2.0技术以及游戏自适应调控技术，赋能旗舰终端移动游戏体验，为酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果保驾护航，视觉效果和更长的终端电池续航时间都是特色。

其他方面，天玑 9200+ 集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，可在广覆盖的 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外，天玑 9200+ 支持Wi-Fi 7四路双频（2x2+2x2）并发，传输速率理论峰值可达6.5Gbps，同时支持蓝牙5.3。 MediaTek HyperCoex 超连接技术助力智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、新世代蓝牙音频 LE Audio和无线外设，让用户享受更高音质与更低时延。

MediaTek 天玑 9200+ 移动芯片的特性还包括：

•MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎：支持 MediaTek 游戏自适应调控技术（MAGT），提供高帧、稳帧和更低延迟，进一步提升高帧率游戏体验。

•台积电第二代4nm制程：是各类轻薄终端产品的理想选择。

•MediaTek 第六代 AI 处理器 APU 690：高性能、高能效赋能 AI降噪（AI-NR）和 AI 超级分辨率（AI-SR）应用，通过实时对焦和焦外成像调整技术创造专业的电影模式视频录制功能。

•MediaTek Imagiq 890 影像处理器：旗舰影像处理器实现图像精准捕捉，在暗光环境下拍摄可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。

•MediaTek MiraVision 890 移动显示技术：支持自适应刷新率技术和动态模糊减少技术（Motion Blur Reduction），可提供更流畅的显示效果。

•MediaTek 5G UltraSave 3.0 省电技术：大幅降低 5G 通信功耗。

采用 MediaTek 天玑 9200+ 5G 移动芯片的智能手机预计将于 2023 年第二季度上市。

*毫米波连接技术仅在部分市场提供