联电携手DESNO拓展车用市场 IGBT量产出货

晶圆代工厂联电 (2303-TW) 日本子公司 USJC 今 (10) 日与车用电子供应商日本电装株式会社 DENSO 共同宣布，2 家公司合作生产的绝缘闸极双极性电晶体(IGBT)，已在 USJC 的 12 吋晶圆厂进入量产。

DENSO 和 USJC 合作投资的产线，负责生产 DENSO 开发的新一代 IGBT，与早期元件相比，新一代 IGBT 可减少 20% 功率耗损。预计到 2025 年，每月产量将达 1 万片晶圆。

联电共同总经理王石指出，这项合作充分展现联电的制造能力，和确保客户成功的紧密合作模式。在汽车电子化和自动驾驶趋势推动下，预期车用 IC 含量会持续增加，特别是使用 28 奈米及以上特殊制程的产品。

王石表示，身为特殊制程的领导者，联电已准备好在车用价值链中扮演更重要的角色，协助合作伙伴掌握时机，在这快速发展的产业中赢得市占率。

DENSO 社长有马浩二表示，来自半导体和汽车业二种企业文化的达人，相互尊重并踏实合作，未来 DENSO 将持续与值得信赖的伙伴合作，透过为半导体供应链做出贡献，进一步加速移动方式的电子化。