扩充业务产品线！中微公司推出12英寸薄膜沉积设备

来源：中微公司

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。

作为中微公司自主研发的产出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD设备，Preforma Uniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔（十个反应台），每个反应腔可以同时加工两片晶圆，在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时，实现更高的生产效率。

Preforma Uniflex™ CW, 作为中微公司自主研发的LPCVD设备，配备了完全拥有自主知识产权的优化混气方案及加热台, 具有优秀的薄膜均一性、填充能力和工艺调节灵活性，对于弯曲度较大的晶圆，它也具备良好的工艺处理能力。并且其优异的阶梯覆盖率和填充能力，可以满足先进逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求。

探索不息，创新不止。中微公司推出的Preforma Uniflex™ CW是公司创新之路的又一里程碑。一直以来，中微公司践行“四个十大”的企业文化，将产品开发的十大原则始终贯穿于产品开发、设计和制造的全过程，研发团队秉持为达到设备高性能和客户严格要求而开发的理念，坚持技术创新、设备差异化和知识产权保护。“这款LPCVD设备不仅拥有完整、自主的知识产权，还创造了中微公司新设备研发速度的新纪录。”中微公司集团副总裁、LPCVD 产品部和公共平台工程部总经理陶珩说:”自该款LPCVD设备研发立项以来，仅用不到半年时间，我们就完成了产品设计、生产样机开发和实验室评价，目前已顺利导入客户端进行生产线核准。”

如今，数码产业已成为国民经济的两大支柱之一，正在彻底改变人类的生产和生活方式。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示，“数码强，则国强；数码弱，则国弱。半导体微观加工设备正是数码产业的基石，是发展集成电路和数码产业的关键。工欲善其事，必先利其器，加工微米及纳米级微观器件的设备对发展集成电路与微器件工业、促进数码产业发展至关重要。此次我们推出LPCVD新产品，在等离子体刻蚀设备和MOCVD设备的基础上，进一步拓展了公司的产品线布局，也增强了半导体设备的自主可控性。未来公司也将继续瞄准世界科技前沿，坚持三维发展战略，推出更多自主设计的半导体设备，为促进数码产业发展贡献力量。”

自2004年成立以来，中微公司致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备，现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。未来，公司将继续打造更多具有国际竞争力的技术创新与差异化产品，为客户和市场提供性能优越、生产效率高和性价比高的设备解决方案。

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户先进工艺的众多刻蚀应用，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，目前已在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。