9.4亿、12万片，这一车规级功率半导体项目明年投产
来源:化合物半导体市场发布时间:2023-05-08762浏览
询问 AI据“北京顺义”5月5日官方消息，位于北京顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩半导体（北京）项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”；2022年9月7日，该项目正式开工建设。该项目计划投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地，实现年产能12万片。瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司由瑞能半导体科技股份有限公司100%持股。据官网介绍，瑞能半导体成立于2015年，公司始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等，产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。5月8日，瑞能半导体还宣布与世界级工业互联网平台海尔卡奥斯在德国汉诺威工博会上签订了重大战略合作协议。根据协议，双方将发挥在各自专业领域的资源和优势，通过高效、创新的合作模式，推动智能化改造，加速全球工业互联网的智能化、数字化转型，构建稳固、可持续的战略合作伙伴关系，开创工业互联网高质量发展的新局面。未来，瑞能半导体将继续依托产品和技术优势，为卡奥斯提供可靠、高效的功率半导体器件，围绕新品研发，技术服务和产品推广三大方面展开合作。（文：化合物半导体市场 Winter整理）
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