瑞能微恩6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地或明年投产

集微网消息，据北京顺义近日消息，位于北京顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。2022年9月，瑞能微恩入驻科创芯园壹号，该项目租赁总面积3万余平方米，建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地。

2022年9月7日，瑞能微恩半导体（北京）项目举行开工仪式。顺义科创当时消息显示，瑞能微恩半导体（北京）项目计划投资9.4亿元，主要建设6英寸晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。

天眼查显示，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司注册成立于2021年12月，注册资本4亿元，法定代表人为汤子鸣，由瑞能半导体科技股份有限公司100%持股。公司经营范围包括：制造8英寸及以上硅基集成电路圆片；制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片；封装集成电路芯片（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；集成电路设计。

据悉，科创芯园壹号专注于第三代半导体光电子、电力电子、微波射频三大领域，聚合发展研发设计、衬底、封装、测试、功率器件、材料应用等产业链条，目前，已汇聚晶圆设计生产、半导体设备设计与制造、新材料功率器件等优质项目。（校对/魏健）