晶合集成董事长蔡国智：聚焦面板及汽车芯片 逐步到达同行业领先水平

《科创板日报》5月5日讯（记者 郭辉 毛明江） 全球晶圆代工前10强、中国大陆晶圆代工三强之一正式登陆科创板。5月5日，在历时整整两年后，晶合集成（688249）成功在科创板上市。

晶合集成全称合肥晶合集成电路股份有限公司，主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。该公司此次IPO发行价格为19.86元/股，全额行使超额配售权后募集资金超过114.5亿元。

晶合集成上市仪式现场 董事长蔡国智（左）与上交所副总经理王泊（右）

晶合集成上市首日高开低走，一度涨超15%，收盘报收于19.87元，微涨0.05%，市值为398.6亿元。

据招股说明书，2020年-2022年，晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，年均复合增长率达到157.79％；同期，晶合集成归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。

《科创板日报》记者在晶合集成发行上市前夕，专访了公司董事长蔡国智。他向记者回顾了公司历史沿革，并透露最新的公司规划。

补足显示及半导体产业关键一环

持续地补链、强链，以一个特征优势鲜明的新兴产业带动一座城迎来新发展，已经成为近年国内各大新一线及二三线城市，筹谋未来增长动能的标准模板。而率先趟开这条路，让众多城市管理者们看到更多可能性的，当属用短短十年创造工业总产值由千亿破万亿的国内中部城市——合肥。

合肥最初以“家电之都”显名，之后在产业转型的阵痛中，开始关注、投入与家电密切相关的显示屏及驱动芯片等高价值环节，并在随后十余年的发展中，合肥接连引进京东方、维信诺、康宁、彩虹、视涯科技、乐凯科技等一批龙头企业。

作为国内最为重要的新型显示产业集群地，合肥目前已经形成了几乎覆盖其上游的原料、配件、设备，中游的面板、模组，下游的应用、终端等的完整产业链。

显示驱动芯片晶圆制造商晶合集成的总部，就坐落于合肥。《科创板日报》记者近期驱车前往合肥市瑶海区的综合保税区，来到了这家被外界评为境内业务规模前三的晶圆厂。通过高德地图可以清晰地看到，晶合集成主要生产厂地，紧邻维信诺、京东方等知名公司。

晶合集成董事长蔡国智，此前在半导体产业的工作经历，主要集中在中国台湾。他在接受《科创板日报》专访时说，合肥让他想到过去在台湾新竹科学园的感受——产业链条的完整和产业集群优势，带来了运营和沟通效率的极大提升，人才的培养和流通也非常顺畅。

某种意义上，晶合集成最初的设立和投建，也得益于合肥市的大力支持，这不单体现在实际投入资金上。众多周知，晶圆制造属于重资产投资，并且回报周期在半导体产业各环节中几乎为最长，2015年合肥市政府与台湾力晶科技合作共建12英寸晶圆制造基地项目时所需承受的外界压力可想而知。

蔡国智说，合肥市政府给公司的效益支撑非常大。这不仅限于显示产业，合肥近年持续投入的新能源汽车产业，也有长期发展的价值。

“合肥市大力布局汽车产业，刚好汽车所需要的主要芯片制程节点较为成熟，比较适合公司发展；另外汽车芯片验证是一个长期的事情，公司的国有控股企业背景，保证了公司能够专注长期，下游客户也需要稳定性足够高的供应商。”

55nm制程良率在往复中实现稳升

据晶合集成称，该公司150nm-90nm LCD显示驱动芯片技术是在力晶科技技术移转基础上进行了独立自主研发和工艺流程改造。同时，晶合集成还横向拓展了LED显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC技术，并且在55nm逻辑及显示驱动芯片以及40nm、28nm等更加先进的制程平台方面，进行了自主研发。

晶合集成此次科创板IPO募投项目中的亮点，即包括先进工艺研发、40nm及28nm逻辑芯片工艺平台研发项目，计划募资总额高达95亿元。

“我们在先进制程研发方面，其实没有等首发募集资金，一些必要的研发投入和设备购置都已经在开始了”。晶合集成财务负责人、董事会秘书朱才伟接受《科创板日报》记者采访透露，“我们预计40nm在2024年中就开始有研发成果，28nm可能在2025年”。

目前晶合集成55nm制程技术平台正在进行风险量产。《科创板日报》记者今年一季度从一位芯片设计厂商负责人处独家了解到，晶合集成55nm制程高压器件已向集创北方等数位核心客户出货，不过其实际良率还不稳定。上市公司天德钰今年曾公开指称晶合集成为支持特定客户，而控制了出货量，导致该公司TDDI产品暂缺。

集创北方对此消息接受《科创板日报》记者采访回应称，“晶合集成为我公司代工的55nm制程产品，良率已达到良好水平，符合我公司要求，对于我公司保障产能供应和供应链安全具有重要作用。”天德钰方面也表示，年初晶圆厂供货问题已解决。

蔡国智向《科创板日报》记者表示：“我们之前在55nm节点是急了一些，确实在良率还不够稳定的时候，就着急着让客户去使用。不过我们事后已经把这一部分的问题都修正完毕，所以公司现在55nm已基本正常。”

“任何一个新的制程节点，从研发到交到工厂，是一个风险量产的过程，良率本身会随着从试生产到调试再到客户测试分析的往复，逐步稳升。”朱才伟表示，目前良率已经基本达到了市场预期发展的要求。

值得关注的是，晶合集成2021年5月首次提交招股材料，但在2021年底，通过二轮问询回复披露变更了募投项目。

原募投项目为12英寸晶圆制造二厂项目建设，以产能扩充为主，拟投入165亿元，计划募集资金为120亿元；变更后则以先进工艺及制程研发为主，募集资金规模有所“缩水”。市场对此关注焦点在于，公司是否对大额募资信心不足。

朱才伟表示，公司重视技术研发，立足长远发展，本次上市募集资金主要用于研发投入，希望能够为公司未来打开更广阔的增长空间。另外，二厂项目（即原计划募投项目）已通过成立控股子公司新晶集成，采用引入合作方对新晶集成增资外加晶合集成出资及贷款的方式，解决了建设资金来源。目前已经建设完成，并实现了满产。

将根据市场需求稳步扩大产能

早在去年年初，全球宏观局势以及消费需求下滑、通胀高企，导致全球显示驱动芯片价格出现下降拐点。据群智咨询数据，2022年全球显示驱动芯片需求约为78.1亿颗，同比下降约9.1%。

另外，自2020年下半年开始的缺芯潮带动的投资扩产热潮，晶圆厂新增产能将在近几年内持续释放。今年年初已有产业动态持续释放头部晶圆厂价格战即将开打。

专注显示芯片制造的晶合集成如何看待产业周期对公司影响？

朱才伟表示，显示行业从2021年年底就开始进入下行周期，但代工厂在整个供应链中的位置较为靠后，所以受到的影响也会滞后一到两个季度。“我们去年上半年之前的业绩还是很高的，成长性来看一个季度比一个季度高，但从下半年开始，在订单方面慢慢感受到了一些寒意，其中11月份是低谷。”

“不过从今年年后2月份到3月，行情逐步回暖”。朱才伟告诉《科创板日报》记者，即使显示芯片行业有晶合集成这样的厂商崛起，但电感驱动芯片的国产化率也不过30%，“就拿我们跟京东方、天马的合作来看，芯片供应的比例也还不够高，其中的想象空间还是很大的。”

对于晶圆厂代工价格波动对公司后续商业化决策的影响，晶合集成市场部人士表示，公司目前产品线主要还是在显示驱动，但其实显示驱动的价格调整可能在去年一季度就有所显现。

据TrendForce报告，今年全尺寸电视面板价格涨价态势不变，Q2面板驱动IC价格有望逐渐回稳。“目前来看行业正在往上走，公司产品价格也有望稳定。”

不过在公司业务小众领域的消费类项目以及低端MCU等产品，该人士称，一方面因为行业调整较晚，另外消费端没有起来，面临的压力还是比较大的。“晶合跟其他晶圆厂一样会承压客户对市场管理的需求，我们也在跟客户达成共识，但总体还要分产业来看，要分时间跨度来考虑。”

数据显示，2022年，晶合集成营收已突破100亿元，近三年营收复合增长率达到了157.79%，月均产能约为10.5万片。

关于下一步的产能建设规划，蔡国智表示，公司希望根据市场需求的变化，稳步扩大产能，并逐步达到国内同行业领先水平，打造全球领先的晶圆代工企业。到2025年，公司产能希望做到35万片/月，届时产值将接近当前的中芯国际。

蔡国智说，晶合集成目前与京东方等显示面板厂商并非直接客户关系，但已建立直接联系，对产业长期动态规划认知更加清晰。“我们希望把这样的合作精神，在将来用在汽车产业。我们会跟汽车厂形成策略联盟，不管有没有设计公司，或我们找设计公司来跟他们搭配，能够更清楚地了解产业需求。”

来源：财联社/科创板日报