瑞萨各尺寸晶圆稼动率5~7成

日本半导体厂瑞萨电子（Renesas）表示，2023年4~6月，半导体前段制程产线稼动率，都因生产调整而下滑。不过车载芯片的销售，支撑住2023年1~6月的业绩。瑞萨仍未发表全年度财测，代表对半导体短期市况谨慎看待，但瑞萨强调，功率半导体业务未来将明显成长。

日经新闻（Nikkei）、Mynavi等报导，根据瑞萨2023年7月27日公布财报数据，瑞萨半导体前段制程产线稼动率普遍低迷。6寸晶圆产线稼动率近50%，8寸晶圆产线稼动率约70%，12寸晶圆产线稼动率也在50%左右。所有前段制程产线，平均稼动率略高于60%。

虽然稼动率不高，不过2023会计年度上半（2023/1~2023/6），营收年增0.7%，营益年增5%，净利年增77.3%。

净利成长是因为瑞萨的交易多以美元进行，在日圆低汇率的情况下获利不小。从本业来看，营收与营益略有成长。

瑞萨的芯片产品，主要分为车载芯片与非车载的工业、基础设施、物联网（IoT）等芯片业务。非车载的业务由于PC等消费性电子装置市况低迷，因此营收与营益下降。

撑住业绩的是车载芯片业务。由于车载芯片中的高单价产品，销售正在成长，且车厂转向电动化的过程中使用更多车载芯片，因此车载芯片业务足以支撑瑞萨整体业绩。

瑞萨社长兼CEO柴田英利表示，消费性电子与PC的市况，在2023年第2季已明确触底，预计第3季开始回复。工业用芯片至今需求都维持强劲，但接下来成长的速度预料将会趋缓。

在车载芯片业务方面，他指出，客户正在削减大量库存，因此接下来的销售不会太强劲。

瑞萨对于未来市况发展态度谨慎，因此仍未发表2023全年度（2023/1~2023/12）财测，只估计到前三季的业绩，营收约年减0.4~2%，营益约年减1成。

柴田英利也透露进一步增产矽功率半导体的意向。瑞萨原本已于2014年关闭的晶圆厂，也就是日本山梨县甲府工厂，已决定重启，预计2024年起量产12寸晶圆的功率半导体，对此，柴田英利指出，正在研拟扩大甲府工厂产能。

在碳化矽（SiC）功率半导体方面，瑞萨在日本群马县的高崎工厂新设产线，预计2025年量产，且已与Wolfspeed签订10年长约，主要供应8寸SiC晶圆。

从2023年第3季起，瑞萨以6寸SiC晶圆生产的SiC功率半导体，将开始出货。

瑞萨的功率半导体整体业务，目前1年销售额不到1,000亿日圆，未来将显着增加。

瑞萨在2023年度下半，会增加研发费用，主要用在车载IGBT、SiC功率半导体，以及下一代的系统单芯片（SoC）。

来源：digitimes