不受出口禁令影响，中国半导体成熟制程扩张长期仍强势！

据TrendForce的报告，尽管遭遇美、荷等国的半导体出口限制，中国晶圆代工12吋约当产能的市占率仍预估将在2026年达到26%，高于去年的24%。除此之外，若是40/28奈米设备出口最终仍获得许可，中国晶圆代工12吋约当产能市占率有望在2026年成长至28%。

报告中指出，从中国晶圆代工产业的进程来看，该国如今专注在55奈米、40奈米以及28奈米等成熟制程，已经可以大部分由中国本土设备商替代，包含沉积等设备，扩产及发展上较无虞。

TrendForce的调查显示，禁令首当其冲的业者包含了中芯国际(SMIC)北京厂、上海厂，以及合肥晶合集成(Nexchip)A3/A4厂区。由于合肥晶合集成短期内仍以55奈米及更成熟的制程为主要生产重点，影响相对较轻。而中芯国际2厂恐怕将被迫延缓扩产计划，等候设备商取得出货许可。

从制程上来看，在美国EAR原则下，半导体禁令主要的宗旨在于限制中国先进制程的发展，相比之下，成熟制程不是主要目标。在美国、日本、以及荷兰出口管制条例中，虽有部分机台横跨成熟及先进制程，订立了45奈米至更先进制程皆须经过审核的规定，但用于45奈米、28奈米等成熟制程的设备仍有望获得出口许可。

值得注意的是，1X奈米等先进制程方面，中国晶圆代工厂目前并不是发展主流，而在美国、日本及荷兰管制下，中国发展先进制程的未来恐怕仍将因全面性的出口限制遭遇阻碍。

来源：钜亨网