今年来A股最大IPO！大陆第三大晶圆代工厂今日上市

5月5日，第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（证券简称“晶合集成”）股票在科创板上市并在中证网举行上市仪式。

公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。根据公告，晶合集成本次发行募集资金总额约为99.60亿元（行使超额配售选择权之前）。中金公司管理委员会成员、投资银行部负责人王曙光在上市仪式上致辞表示，晶合集成发行上市是今年来A股最大IPO，也是安徽省有史以来最大IPO。

上市仪式上，公司董事长蔡国智致辞表示，晶合集成是一家年轻的公司。2015年，公司在合肥市政府的鼎力支持下，由合肥建投和力晶科技共同创立。在短短的8年时间内，公司已经跻身全球前十大晶圆代工企业，营业收入突破百亿，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。未来，晶合集成仍将步履不停，再续新篇，朝着中国卓越的集成电路专业制造公司、全球第一面板驱动晶圆代工厂，再接再厉奋发向上，携手产业链共同展翅高飞，让“中国芯”更加闪亮。

跻身全球前十大晶圆代工企业

根据招股书，晶合集成目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片；2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。

根据FrostSullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。根据市场研究机构Trend Force的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。

2020年至2022年，晶合集成营业收入分别为151237.05万元、542900.93万元和1005094.86万元，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125759.71万元、172883.20万元和304543.08万元。

研发投入将持续增长

晶合集成表示，公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。公司研发中心根据总体战略与技术发展战略，以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。

2020年至2022年，晶合集成研发费用分别为24467.56万元、39668.49万元和85707万元，呈逐年上升趋势，主要用于55nm、40nm、28nm等更先进制程研发，以及CIS、MCU、PMIC等其他产品技术平台拓展。随着制程节点进一步提升及技术平台种类增加，预计晶合集成研发投入将持续增长。

未来，晶合集成将利用上市募集资金投入至40nm、28nm等更先进制程平台的自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。

此外，公司通过持续对研发人才的招聘和培养，组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。晶合集成持续进行研发投入，致力追求技术突破。截至2022年12月31日，公司已取得了316项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等多地。

将抓住5G、AI、物联网等市场机遇

招股书显示，晶合集成拟将募集资金投向包括90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、55nm及40nm微控制器芯片工艺平台研发项目、40nm逻辑芯片工艺平台研发项目和28nm逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。

晶合集成表示，集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，集成电路制造又是集成电路产业的核心环节。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，公司将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。

此外，公司董事长蔡国智在接受记者采访时表示，晶合集成将新能源汽车作为未来又一主要聚焦和扩展的方向。当然，汽车芯片市场份额相对而言并不大，切入这个赛道需要战略定力，晶合未来5-10年将持续专注于此，为产业发展赋能。

招股书称，未来，公司将不断依托核心优势、提升专业技术水平，整合行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。