晶圆代工景气是否复苏？

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随着半导体行业迈入下行周期，去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域，库存调整情况如何？景气是否有复苏？近期，台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂相继召开业绩说明会，对上述问题进行了解答。

台积电：库存去化较预期长，谨慎看待AI需求

台积电总裁魏哲家表示，“在第一季度，7纳米及以下制程的库存消化慢于预期。”

未来，台积电生产链库存去化时间将较原预期拉长。魏哲家指出，由于总体经济不佳且市场需求疲弱，库存去化恐到今年第三季才会结束。其进一步表示，受到库存调整持续的影响，不含存储器的半导体产业、晶圆代工产业以及台积电本身，以美元计算营收都将衰退，但台积电表现依旧将优于产业平均值。

今年ChatGPT走红带起了AI风潮，业界关心ChatGPT效应是否有助于晶圆代工厂商后续发展。对此，魏哲家表示，ChatGPT的确对库存去化有所帮助，不过他也指出，当前能预估市场前景的订单数据还不够多，无法给出明确预期。魏哲家称，“我们希望在未来几个季度里，能看到更清晰的图景。”

联电：景气未见强劲复苏，资本支出维持不变

台积电之后，联电也同样下修今年全球半导体以及晶圆代工展望。

近期，联电共同总经理王石表示，预估整体半导体景气（不含存储器）由原预估下滑低个位数（1%-3%），下修至约衰退中个位数（4%-6%）；晶圆代工产业年减中个位数（4%-6%），也下修至高个位数衰退（7%-9%）。

王石透露，原本期待下半年景气复苏，但目前为止，还看不出任何强劲复苏迹象，产业库存去化速度比预期还慢。不过王石表示，联电今年资本支出仍维持30亿美元不变，今年产能预估仍会比去年增加5%。

针对未来公司布局，王石表示联电将持续专注跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务成长，并扩大在半导体产业的影响力。

世界先进：部分客户需求增加，但仍有客户进行库存调整

世界先进总经理尉济时表示，在消费电子产品经历几个季度的库存调整之后，开始看到客户的晶圆需求增加。比如，目前大小尺寸面板驱动IC与部分电源管理IC需求增加，使公司0.18微米与更先进制程的营收比重回升，预期本季产能利用率有望提升约4%。

但整体终端市场需求仍疲弱，尉济时透露，仍有部分客户进行库存调整，订单能见度约3个月左右，预期本季产能利用率可望提升约4%。

尉济时表示，经过剧烈库存调整周期，加上通货膨胀、国际形势变化等因素，公司将保守谨慎进行产能扩充，晶圆五厂将延后扩充4000片的月产能，预计明年初建置完成。

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