2纳米IC量产太烧钱 Rapidus研拟上市

日本晶圆制造商Rapidus将在北海道千岁市，兴建12寸晶圆厂。法新社

以在日本量产2纳米芯片为目标的晶圆制造商Rapidus表示，除了研发之外，光是量产所需的资金就高达3万亿日圆（219亿美元），为此，Rapidus正在研拟上市筹资。

日本共同通信社（Kyodo）报导，Rapidus会长东哲郎指出，为了量产2纳米芯片，在研发阶段就需要2万亿日圆，这个部分需要由日本政府作为主要的资金来源，因为从民间企业取得投资并不容易。

Rapidus在2022年成立时，获得丰田（Toyota）、Sony等8家日厂投资，总额73亿日圆。在日本政府方面，日本经产省在2022、2023年度，将给予Rapidus补助金共3,300亿日圆，且经产省大臣西村康稔表示，将会视Rapidus的进度持续给予支持。由此看来，从日本官方取得研发资金的可能性较高。

此外，到了2纳米芯片的量产阶段，Rapidus另需资金3万亿日圆。东哲郎透露，Rapidus考虑以IPO的方式为主，筹措量产阶段所需的资金。

Rapidus将在北海道千岁市兴建工厂，2023年4月已开始进移动工准备，并将于同年9月动工，预计2025年完成试产产线的设置，2027年开始量产2纳米芯片，且据日本每日新闻（Mainichi）报导，在Rapidus的规划中，不会以2纳米芯片为终点，而是放眼2纳米以下的1.4纳米芯片等。

产经新闻（Sankei）报导，Rapidus的工程师在近2、3个月快速增加，2023年底前将达到200人左右，试产产线开始运作的2025年将达到300~500人，量产开始的2027年，工程师与工厂营运人员合计，将达到1,000人的规模。

Rapidus技术人员聘用的来源，包括在海外晶圆厂工作的日本籍工程师，并在美国展开招募活动。

责任编辑：张兴民