Imec将赴日设点助攻 Rapidus目标量产1.4纳米IC

日本政府表示，将全力支持Imec在日本设点的合作计划。Imec

正在访问比利时的日本经产省大臣西村康稔表示，比利时微电子研究中心（Imec）已向日本政府表示，要在日本设立据点，加强与日本半导体的合作关系。

日本NHK、日经新闻（Nikkei）等报导，日本经产省大臣西村康稔在2023年5月1日前往Imec参访时对媒体采访团表示，Imec已提出要在日本设点，正式设立的日期将在今后协商。西村康稔强调，对此将全力支持。

以2027年量产量产2纳米芯片为目标的日本晶圆制造商Rapidus，于2022年8月成立，并在2022年内，先后与美国IBM签订战略性合作伙伴关系，并与Imec签订合作备忘录，在2023年4月日本经产省宣布追加补贴Rapidus，使日本政府补贴金达到3,300亿日圆（约25亿美元），Rapidus也开始派遣工程师前往IBM于美国纽约的Albany纳米研究中心（Albany Nanotech Complex）。

Rapidus在北海道千岁市的试产产线厂房，预计2023年9月动工，2025年中期完工。2027年初Rapidus将开始量产2纳米芯片。

在试产产线的第一座厂房之外，Rapdius的第二座厂房，应会往2纳米以下的芯片发展。日本每日新闻（Mainichi）、产经新闻（Sankei）报导，Rapdius会长东哲郎指出，在量产2纳米芯片之后，Rapidus的目标是量产1.4纳米的芯片，以挤进最先进制程芯片的市场。

东哲郎也透露，在北海道千岁市的12寸晶圆厂，预计2纳米芯片的月产量为2~3万片。目前Rapdius工程师约100名，到2027年将会达到1,000名的规模。

责任编辑：张兴民