存储器原厂Wafer Bank水位仍高 封测厂锁定高端HBM封装

台系存储器OSAT厂提升HBM先进封装战力，看好云端运算、AI需求于第4季回温。李建梁摄（数据照）

韩系存储器大厂三星电子（Samsung Electronics）集团于2023年第2季宣布减产，使得台湾存储器相关供应链业者普遍叫好，代理端也传出美系大厂美光（Micron）存储器IC价格可望略有止跌，不过，熟悉封测业者坦言，目前几大存储器原厂的Wafer Bank水位，相较于逻辑IC领域仍相对较高，三星、SK海力士减产也是近期的事，但部分美系、日系大厂已经承受约9个月以上的供给过剩压力，预期第3~4季时整体存储器供应链回温幅度会比较明显，这段时间，高带宽存储器（HBM）的高端封装技术开发，将是封测端布局重点之一。

由于ChatGPT带动全球人工智能（AI）浪潮，高效运算（HPC）芯片成为焦点，不过，举凡各大半导体晶圆代工厂、芯片设计商等，顶规的超级AI芯片都得与HBM异质整合，HBM虽然量能不能与一般存储器IC相比，但是此类利基型存储器并非传统矽基半导体公司可快速跨入，因此HBM先进封装技术也同样成为封测代工（OSAT）业者看好方向。

力成集团CEO谢永达日前受访时表示，AI浪潮与云端运算、服务器领域都相关，力成10多年前就投资矽穿孔（TSV）技术，将成HBM领域良好供应链，ChatGPT带动的各类高端存储器需求，也不一定要从一线存储器原厂购买，利基型、高定制化产品将有空间，这也不是每一家OSAT厂都能够着墨的部分。由于高端存储器讲究堆叠技术与良率，力成有把握堆叠16层以上、良率仍维持超过99%，后续将能够受惠HBM浪潮。

而谈到Wafer Bank晶圆库存消化状况，供应链业者坦言存储器原厂堆放于自家的Wafer Bank水位，恐怕比逻辑IC产品还要高出不少。存储器供过于求其实2022年就开始，美光最先公布减产计划，后续日系业者跟进。

虽然韩系两大原厂最晚宣布，但对于存储器供应链来说，绝对是正面信息，这样才有办法尽快降低库存水位，而后续若有封测需求，也可直接从原厂的Wafer Bank送来。

台系存储器封测业者估计，高端HBM市占率主要仍掌握在两大韩厂手中，比重高达8~9成以上，美系业者约1成。但观察半导体领域后续进展，龙头HPC设计公司的顶级AI芯片，都以先进封装搭配先进制程的方式进行，这当中都得异质整合HBM。

如台积电近日于北美技术论坛中发布的CoWoS-S最新一代封装技术，倍缩光罩尺寸（Reticle Size）已经高达6倍（约5,000平方毫米），能够容纳12个HBM堆叠。

台积电于2021年量产的第5代CoWoS封装技术，则可堆叠8组HBM。这就是为了搭配AI等超级电脑芯片无止尽的算力大战而来，钻石级客户追求HPC更高效能的渴求并不停歇。

供应链业者预计，2023年底开始，AI与云端运算用高端存储器需求将回温，后续将有更多HBM需求窜升。力成董事长蔡笃恭日前表示，各界把台积电当作是护国神山，力成则是护国「小山」，仍占有存储器委外封测代工重要地位，若台湾出问题，全球存储器也将出问题，虽然1~2个月前外界传出希望封测厂也能够外移到「两岸+1」以外地方的声浪，但近期这样的说法已经减弱。

蔡笃恭认为，以花了20多年心力专注发展的力成为例，要再去海外寻找适当地点、且在2~3年内建立一座可运行的工厂并不容易，力成现行技术无法在海外复制，3~5年内都不可能达到目前程度，甚至前几年营运必然大幅亏损。

也因此，若后续真有海外扩充计划与客户需求，最可能的方式就是购并现成工厂进行升级，这个方案对力成来说是一个防范未然的备用计划，但也希望能缓解客户针对地缘政治的疑虑。

责任编辑：毛履万亿