2.5亿，又一家光刻胶企业获融资

今日，据报道，艾深斯科技于2023年3月与B轮投资人签署了《增资协议》和《股东协议》，并收到了2.5亿元的投资款。

艾深斯科技成立于2019年，创始团队包括欧美知名大学化学及物理学博士，团队成员有累计近30年的光刻胶及其高纯化原材料的研发生产经验。

目前，艾深斯科技已经建立了先进的研发实验室与中试生产线，并成功的开发出了多种光刻胶产品，已陆续成为国内各大高端芯片制造公司的供应商。

今年以来，光刻胶企业动态不断。此前，徐州博康宣布完成新一轮融资，金额超6亿元。由中平资本、国开科创领投，武汉泽森资本、浑璞投资、云晖资本、无锡产业聚丰、山东铁路基金、青松资本、清枫资本、汇智产投、深圳前海赛睿、佛山恒峦、苏州国发跟投。

据投资界报道，徐州博康投后估值在70亿左右，成为新晋独角兽。（文：拓墣产业研究 Doris整理）

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