博世将以15亿美元收购TSI半导体！以扩大美国芯片制造规模

来源：cnBeta

博世公司4月26日表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。

在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界是非常银行受欢迎的，汽车业是受始于COVID-19大流行的全球半导体短缺影响最大的行业之一。短缺始于工厂因停产而关闭或放缓生产，从而扰乱了全球供应链。由于人们呆在家里，对电子产品的需求激增，以及决心实现电动化和制造更智能的车辆的汽车行业的需求激增，只是加剧了这个问题。

电动汽车平均比其汽油动力汽车使用更多的芯片，而且今天进入市场的大多数新电动汽车都承诺提供先进的驾驶辅助系统和高科技信息娱乐系统。因此，在2021年，平均每辆汽车有大约1200颗芯片，是2010年的两倍，而且这一数字可能会继续增加。

博世的新工厂将生产的碳化硅，也一直是汽车制造商的热门商品。该公司称，碳化硅的市场平均每年增长30%，部分原因是它们为电动汽车提供了更大的续航能力和更有效的充电。它们的能量损失也减少了50%，使用寿命更长，需要的维护也更少。

博世预计，到2025年，每辆新车中平均将有25个芯片被集成在一起。

美国副总统卡马拉-哈里斯在一份声明中说："这项15亿美元的投资将降低成本，加强我们的电动汽车供应链，帮助重建美国制造业，并为加州的工作家庭创造经济机会。而且它将使更多的电动汽车上路，这是我在美国参议院任职以来一直致力于的优先事项。所有这些都是由我们政府'投资美国'议程促成的。“

博世说，计划投资的全部范围将在很大程度上取决于通过拜登政府在2022年8月签署成为法律的CHIPS和科学法案提供的联邦资金机会，以及加州的经济发展机会。

《CHIPS和科学法案》旨在促进美国的半导体研究、开发和生产，因为美国正在与中国竞争。去年，美国禁止向中国出售性能高、互连速度快的先进芯片。

博世不愿透露它希望得到多少联邦资金来推进其在美国的芯片制造目标。今年2月，拜登政府推出了第一个CHIPS for America资助机会，为振兴半导体行业注入了500亿美元，其中包括390亿美元的半导体奖励。政府说，第一个资助机会寻求"为生产......半导体的商业设施的建设、扩大或现代化的项目申请"。

博世和TSI半导体公司没有透露收购的条款，这项收购还需要得到监管部门的批准。博世表示，此次收购将加强其国际半导体制造网络。该公司生产半导体已超过60年，在全球范围内投资了数十亿欧元，特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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