博敏电子：AMB陶瓷基板引领大功率IGBT及半导体模块封装新趋势

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4月21日晚间，博敏电子披露2022年年度报告，报告显示，公司2022年营业收入约29.12亿元，同比减少17.28%；归属于上市公司股东的净利润约7858万元，同比减少67.51%。

报告期内，受国内外超预期因素的冲击，电子行业受经济环境影响较为显著。公司前期在智能终端业务领域布局较多，其中江苏博敏产品定位高阶HDI，主要应用于消费电子类，受下游市场需求下降的影响，部分客户订单需求减少，产能稼动率不足，业务发展不及预期。

公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等）。

陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为博敏电子创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级的客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。

AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板的主要应用类型。

此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率，可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定，因此成为SiC半导体导热基板材料首选，特别在800V以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。

公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模。年初与合肥经济科技开发区合作投资50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。

2023年，公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。

作为，国内极少的AMB陶瓷衬板供应商，拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，当前在SiC功率半导体产品系列中，公司生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。

来源：博敏电子2022年度报告

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