不止是封测，马来西亚要拉拢晶圆厂？

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1，安迈特年产7亿平米新型高安全复合集流体产业化项目签约浙江湖州

今天上午，安迈特年产7亿平米新型高安全复合集流体产业化项目签约仪式举行。市政府党组成员，新区党工委副书记、管委会主任钱洪文讲话，委领导王国良参加。

钱洪文首先代表新区党工委、管委会对项目方表示热烈欢迎和衷心感谢。他指出，新能源汽车及关键零部件产业是新区主导产业之一，此次项目落地，进一步夯实新区新能源产业基础能力，有力增强产业链韧性，助力新区高质量发展。接下来，新区将本着“精诚合作、互利共赢、共同发展”的原则，提供全方位、全周期、全过程的服务保障，聚力打造最优营商环境，全力推动项目早开工、早建设、早达产。同时，希望项目方充分发挥资金、技术、人才等方面优势，积极整合资源，科学规划建设，加快项目推进，尽快落地转化、发挥效益，为新区高质量发展提供有力支撑。

会上，还进行了安迈特、建行湖州分行、南太湖新区三方银企战略合作协议签约；安迈特年产7亿平米新型高安全复合集流体产业化项目相关负责人介绍了项目情况及下一步推进计划。

（来源：南太湖发布）赞助商广告展示2，不止是封测，马来西亚要拉拢晶圆厂？

马来西亚发现自己正处于半导体行业的十字路口。目前，随着企业寻求降低美中持续竞争所带来的风险，在全球范围内大举投资，在中国境外建立新的芯片工厂，并从中获利。

世界最大的两个经济体之间不断升级的针锋相对对全球贸易造成了极大的破坏，尤其是在半导体领域，随着世界越来越依赖高科技芯片来驱动从电子商务到绿色技术的一切，半导体领域的需求只会飙升。

公司现在必须遵守美国《芯片法案》(Chips Act)制定的严格规定，该法案禁止在中国和被视为构成国家安全风险的国家扩大半导体开发和制造。

目前包括中国公司在内的公司正迅速将业务扩展到中国以外的地区，以确保它们能够满足美国的监管要求。

可以说，这种转变的最大潜在受益者将是东南亚，因为它靠近中国，并且位于南中国海的中心，每年约有价值3万亿美元的海运贸易通过。

马来西亚是全球半导体供应链的关键一环，在过去50年里建立了自己的本土半导体产业和生态系统，目前约占封装和测试需求的13%。

近年来，它还吸引了大量投资。英特尔公司是全球最大的半导体生产商，也是马来西亚半导体行业的先驱公司之一，该公司于2021年宣布，将在10年内投资约300亿林吉特(68亿美元)，以扩大其芯片封装和测试业务。

去年，英特尔的竞争对手AMD的当地合作伙伴TF AMD微电子公司宣布了一项20亿林吉特的交易，以建立一个新的制造工厂。

但一些人认为，马来西亚可能没有得到应有的大块蛋糕，尤其是在越南竞争日益激烈的情况下。

政治风险咨询公司BowerGroupAsia (BGA)总裁兼首席执行官欧内斯特•鲍尔(Ernest Bower)表示:“马来西亚需要加倍发挥其优势，真正拥有后台，进行创新，不要让任何人偷袭。”

马来西亚的业内人士似乎也同意这种看法。马来西亚半导体工业协会(MSIA)主席黄兆海(Wong Siew Hai)表示，除了英特尔和amd的投资外，其他公司也在加大封装和测试设施的建设，以满足全球越来越多的晶圆制造厂的需求。

Wong表示，如果该公司至少想保持其全球市场份额，扩大马来西亚的封装和测试能力是“必然的”。

他说，到2030年，当地产业预计将使马来西亚的半导体出口总值增长到约1.2万亿林吉特，是2022年近6000亿林吉特的两倍，符合未来七年全球出口总值将达到5500亿美元的预期。

“我们之所以要增加(封装和测试)，是因为未来五年左右将建成的晶圆制造厂(晶圆制造厂)的数量预计将达到100家左右，”Wong告诉亚洲This Week。

“这就是为什么你看到很多公司正在扩大他们的组装和测试设施。一些工厂已经开始建设，一些将在今年完工……因此，我预计工厂的扩张将继续支持晶圆厂的增长，否则我们将没有足够的产能。”

根据政府数据，马来西亚在2021年和2022年期间获得了总计1210亿林吉特的外国直接投资(FDI)。

马来西亚银行投资银行(Maybank Investment Bank)分析师阿尔温德•贾亚拉特南(Arvind Jayaratnam)表示，半导体行业在过去两年的投资中占相当大的一部分，占2021年批准的制造业外国直接投资总额的81%，远远超过38%的历史年平均水平。

阿尔温德说:“这是在2021年至2022年的封锁后恢复期，政治不稳定和政策不确定性(外国投资者寻求配置资本的常见症结)困扰着当地投资环境的情况下取得的。”

他说:“在此基础上，我们认为马来西亚的表现实际上超出了预期。”他补充说，半导体行业过去两年的投资表现表明，马来西亚在全球科技供应链中仍然是“相关和最新的”，在美中竞争中，马来西亚是供应链安全投资的积极受益者。

但MSIA的Wong表示，将马来西亚的重点缩小到封装和测试上将错失良机。

他说，事实上，大公司正在世界各地寻找合适的地点来建立新的半导体制造工厂，这意味着马来西亚有机会最终进入大联盟。

“如果我们想超越封装和测试，我们也必须进入晶圆厂。晶圆制造非常昂贵，但由于世界各地正在建造这么多工厂，我们必须吸引他们来这里。”

Wong说，马来西亚应该吸引至少一家公司来建立一个中型晶圆制造厂，他估计这将花费40亿美元，因为马来西亚没有足够的经验或专业知识来推广高端晶圆制造。

他说:“我们提倡利用外国直接投资建立工厂……有了工厂，我们就完成了我们的供应链。”

潜伏的竞争对手——越南

但马来西亚并不是该行业供应链改革的唯一潜在受益者。

在更远的北方，投资者一直在与越南接触，希望利用越南政府提供的慷慨条件，建立制造厂。

去年，韩国电子巨头三星(Samsung)宣布投资30亿美元在越南建立一家半导体元件制造厂，预计将于今年7月完工。

与此同时，美国制造商新思科技(Synopsys)宣布，将为一家芯片设计中心提供更多培训和软件许可证，从而深化其在越南的扩张。

在美国的新提案中，韩国芯片巨头回避了“最坏的情况”

Dezan Shira Associates管理合伙人、外国直接投资专家阿尔贝托•维特雷蒂(Alberto Vettoretti)表示，尽管越南进军半导体行业仍处于早期阶段，但该国具备领先于竞争对手的所有条件。

他表示，越南政治相对稳定，劳动力成本具有竞争力，而且靠近中国，在吸引寻求在中国以外实现供应链多元化的制造商方面处于有利地位。

越南政府还为半导体行业的投资制定了具有竞争力的免税政策，并提出为企业提供高达15%的培训成本补贴。

Vettoretti说:“越南政府在推动高科技制造业方面一直非常坚定。

分析人士表示，越南政治相对稳定，劳动力成本具有竞争力，而且靠近中国，因此在吸引寻求在中国以外实现供应链多元化的制造商方面处于有利地位。

市场研究集团Technavio预计，2022年至2027年间，越南半导体制造业将以每年6%左右的速度增长。

此外，Duane Morris越南的律师奥利弗•马斯曼(Oliver Massmann)在一份报告中说，越南与多个国家签订的13项自由贸易协定对制造商具有吸引力。

越南是世界上自由贸易协定最多的国家之一，在亚太地区也是最多的。Massmann说，相比之下，马来西亚只有7个。

然而，马来亚银行的Arvind表示，比较马来西亚与其东南亚邻国之间的外国直接投资流入是不公平的，因为印尼、菲律宾和泰国等国吸引的投资类型通常会利用这些国家更多的人口和国内市场、有竞争力的工资和丰富的自然资源。

他表示:“以占GDP的百分比计算，马来西亚的排名也高于泰国和印尼，在该地区仅落后于新加坡，因此FDI流动的名义价值可能会产生误导。”

工作进行中

Wong表示，马来西亚的价值主张与越南不同，越南拥有更多的人口，可以满足劳动密集型业务的需求。

马来西亚正在向价值链上游寻找更高质量和高科技的投资，Wong表示，这比只看外国直接投资总额更重要。

他说，为了吸引这类投资者，政府需要解决“一些问题”，这些问题可能会削弱投资者的兴趣，比如缩短获得外籍人士签证的程序，以及填补中国大陆、新加坡和台湾等其他半导体中心造成的本地人才短缺。

“作为一个全球贸易国，我们必须支持任何想要与马来西亚进行全球贸易的国家。”——Wong Siew Hai，马来西亚半导体工业协会

与此同时，Wong表示，马来西亚需要平衡与美国和中国的接触，这两个国家都是主要的贸易和投资伙伴，特别是如果两个超级大国之间的紧张关系导致供应链脱钩的话。

“毫无疑问，这将是非常复杂的……但我们不能选择其中之一。”作为一个全球贸易国，我们必须支持任何希望与马来西亚进行全球贸易的国家。”

但BGA的鲍尔表示，还需要一个明确的政策方向，让政府和行业在各个层面保持一致，并确保必要的基础设施到位，以支持新的投资。

“从长期来看，进入不受美国出口规定保护的中级晶圆厂可能是个好主意。但你需要考虑人才、电力成本、废水、工业气体等因素。”

“这必须是一项全国性的战略。如果马来西亚能够执行其战略，那么它就可以参与其中。但如果不能，最好早点结束。”（来源：南华早报）

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