宝明科技5.4亿元新型显示背光模组研发及总部中心项目开工

宝明科技5.4亿元新型显示背光模组研发及总部中心项目开工

6月7日，深圳市2022年第三批新开工项目启动活动举行。

深圳龙华融媒发布消息显示，龙华区纳入本次启动活动的项目共18个，其中包括新型显示背光模组研发及总部中心项目。该项目单位为深圳市宝明科技股份有限公司，总投资5.4亿元，主要为总部办公和研发中心建设。

资料显示，宝明科技专业从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工，LED背光源和电容式触摸屏是平板显示屏的重要组成部分，平板显示屏可广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。

投资900亿日元，传富士胶片将大力拓展芯片材料领域

日经新闻6月9日讯，富士胶片将在2年内投资900亿日元（约44亿元人民币）应用于芯片材料领域。此前，在去年的8月份，同样是日经新闻报道称，富士胶片将在截止2024年3月份的三年时间内，对其半导体材料业务投资大约700亿日元（约35亿元人民币）。

据悉，富士胶片的这些投资将大部分应用于制造基于5nm或者更加先进技术芯片的尖端极紫外抗蚀剂，还会涉及一些其他类型的半导体材料，包括化学机械抛光浆料等。同时，富士希望在投资之后，将自己芯片材料业务的销售额提高至少30%。