页面加载中，请稍候
来源:核芯产业观察发布时间:2023-04-231812浏览
询问 AI
热点新闻
1、分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损
据报道，分析师周日表示，由于芯片低迷和移动需求下降，三星可能在第二季度出现运营亏损，这将是其近15年来首次出现季度亏损。
根据Hi Investment Securities的估计，三星第二季度可能遭受高达1.28万亿韩元（9.61亿美元）的运营亏损。在给出类似展望的当地券商中，SK证券预计4月至6月期间的营业亏损为6000亿韩元，三星证券预计营业亏损为2790亿韩元。如果事实如此，这将标志着自2008年第四季度以来的首次运营亏损，当时三星电子录得9400亿韩元的运营亏损。该公司在本月早些时候发布的财报中估计，第一季度营业利润下降95.75%至6000亿韩元。
产业动态
2、微软总裁：中国将成为ChatGPT主要竞争对手
微软总裁布拉德・史密斯（Brad Smith）在东京接受采访时表示，中国的研究机构和企业将成为 ChatGPT 的重要竞争者。ChatGPT 是一款由 OpenAI 开发的人工智能聊天机器人，微软是 OpenAI 最大的投资者。
史密斯说，中国在生成式人工智能（generative AI）的发展方面不会落后于美国科技巨头，如亚马逊和谷歌。生成式人工智能是一种能够生成文本和图像等内容的技术，这项技术在商业、艺术、教育和医疗等领域有着巨大的潜力，但也引发了一些担忧，比如它可能会取代许多工作、传播错误信息、侵犯版权、泄露隐私和敏感信息等。“我们看到三个处于绝对前沿的机构，”史密斯说，“一个是 OpenAI 和微软，第二个是谷歌，第三个是北京人工智能研究院。”他说，在创新方面，“谁领先谁落后可能会在一年中的不同时间有所变化，但有一件事是绝对不变的：差距几乎总是以月而不是年来衡量。”他称这场竞赛“非常激烈”。
3、ARM加入芯片制造战局，拟自行打造先进半导体
据报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。
据悉，这将是ARM有史以来最先进的芯片制造项目。过去，ARM将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发和生产。ARM此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。近日，多位行业高管向媒体透露，ARM在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，这款芯片“比以前更先进”。知情人士称，ARM已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入ARM管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。
4、特斯拉全面胜诉，最终裁定Autopilot不是事故的“罪魁祸首”
报道称，在特斯拉Autopilot功能涉及的首次事故案件审判结束后，陪审团表示，特斯拉明确警告部分自动驾驶软件不是自主驾驶系统，司机分心是“罪魁祸首”。
本周五，加州一个州级法庭陪审团对特斯拉做出了全面胜诉的裁决，认为特斯拉的Autopilot功能并非无法安全运行，并判定原告Justine Hsu无损害赔偿。专家表示，尽管这次审判的结果在其他案件中没有法律约束力，但它作为一个风向标，有助于特斯拉和其他原告律师完善他们的策略。洛杉矶居民Hsu在2020年起诉这家电动汽车制造商，称她的特斯拉Model S在使用Autopilot时突然转向路边，导致安全气囊“用力弹出，引起原告下巴骨折、牙齿掉落以及脸部神经受损。”而特斯拉否认承担这一事故的责任。
新品技术
5、台积电代工 美满科技发布3nm数据中心芯片
近日，Marvell (美满科技)发布采用台积电3nm制程打造的数据中心芯片。arvell 介绍，台积电 3nm芯片可用于新产品设计，包括基础 IP 构建块，112G XSR SerDes（串行器／解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY / CXL 3.0 SerDes 和 240 Tbps 并行芯片到芯片互连，管理资料基础设施的信息流。3 nm平台生产或开发，Marvell 遵循许多 5nm解决方案，超越无与伦比的电光、开关、PHY、计算、5G 基频和储存产品组合，以及广泛的客制化 ASIC 程序。
具体来说，此IP 产品组合与 2.5D 封装技术兼容，如台积电领先 2.5D CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先进封装解决方案，使 Marvell 为产业领先基础设施产品，开发最先进 multi-die、多芯片封装系统 (SiP)，并为最具挑战性的基础设施应用如机器学习最佳化客制化 ASIC 解决方案。
6、江波龙 FORESEE 车载监控大容量 SSD 发布：支持 24 路高清视频录像
江波龙电子FORESEE 近期推出品牌首款专门适用于多路车载监控的 SATA SSD 产品，目前已广泛应用于车载设备。
FORESEE 车载监控 SSD 有 2.5 英寸与 M.2 2280 两种形态，采用 3K PE Cycle 3D TLC NAND Flash 颗粒、DRAM-less 方案与江波龙自研固件，并提供 512GB、1TB、2TB 多种容量选择，可支持 24 路 1080p 高清录像设备。
投融资 7、威湃创新完成A+轮数千万元融资，用于推进光芯片测试设备落地等 近日，深圳市威湃创新科技有限公司完成A+轮数千万元融资，由洪泰基金领投。本轮融资将主要用于光通讯测试仪器仪表产品研发，进一步加强威湃创新在高端光通讯测试仪器领域的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进光芯片测试、物联网模块测试、老化测试等其他测试领域高精尖设备的快速落地。 威湃创新成立于2018年3月，是一家集研发、生产和销售光通信测试仪表及解决方案的企业，主要以光通信测试解决方案的研发为核心，产品及解决方案应用在光芯片、光器件、光模块、光设备等行业客户的生产制造领域。 
更多热点文章阅读
新闻来源：核芯产业观察，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
20 小时前
2026-07-09
2026-06-23
