芯享科技出席集成电路制造年会，分享智能制造如何加速12寸FAB产能

近日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州隆重举行。芯享科技作为中国领先的半导体CIM解决方案服务商受邀出席本次大会，CMO邱崧恒在大会高峰论坛发表《智能制造加速12吋FAB产能提升》主题演讲，COO金星勋在IC制造与生态发展论坛上发表《创新物联方案提升半导体自动化水平》主题演讲，为产业界带来最新的半导体智能制造趋势和技术创新分享，以优质的CIM产品和服务持续推进半导体CIM国产化。

邱崧恒：智能制造加速12吋FAB产能提升

当前，12吋厂的运转趋势和逻辑都在向智能制造靠拢，通过智能化生产能达成更高的运转效率、更短生产周期以及更少的人工干预，提升工厂的产能和良率。“IT系统是支撑半导体智能制造的关键。”邱崧恒表示，12吋FAB的IT系统架构可分为三大块：数据中心、网络硬件以及信息安全相关的IT基础设施；ERP、HCM、IPD等企业信息管理系统；CIM集成系统及整合工厂数据的大数据应用以驱动最优化的生产制造、质量管控、效能提升、成本优化等目标。“高可靠的IT系统是实现智能制造的基础和关键。”他强调，作为能决定千亿美元级别投资（12吋FAB）的运转中枢，IT系统的可靠性和安全性决定着FAB的运转效率，进而影响其市场竞争力。

聚焦智能制造的核心CIM系统，芯享科技提出了符合工厂需求以及未来趋势的半导体智能制造CIM系统架构，并相应提供MES、EAP、SPC、CapaPlan、Scheduling、RCM等几十种关键系统以满足12吋FAB客户在自动化生产控制、良率提升、产能优化、异常防范等方面的需求。“除了MES、SPC生产执行层的系统说明客户实现自动化生产，芯享的RCM、CapaPlan、Scheduling等等系统通过提高产量，缩短生产周期，提升机台效能进一步来达成效能和良率的提升，对成本进一步优化。”邱崧恒说道。通过提供高可靠的CIM系统，芯享科技积极推动提升12吋FAB的智能制造能力，达成最短的生产周期, 最低的生产成本及最快速的良率提升。同时，芯享科技也在积极建设大数据平台，将人工智能、深度学习等技术应用到生产制造中，加速这一过程。

围绕12吋FAB生产需求，芯享科技的技术产品和服务获得业内广泛认可，CIM系统产品已广泛应用于长鑫存储、长江存储、晶合集成、甬矽电子、华宇电子、佰维存储等晶圆制造和先进封装企业。

金星勋：创新物联方案提升半导体自动化水平

在本届制造年会的IC制造与生态发展论坛，芯享科技COO金星勋带来了芯享科技创新物联方案如何协助工厂实现更好的生产管控，从而提升生产的效率和良率，降低成本损耗。

金星勋介绍，在12吋FAB追求全自动化以及智能化生产的同时，数量众多的6寸、8寸工厂以及封装厂也在寻求自动化生产。“这部分市场想要向自动化靠拢的阻碍也十分明显，首先是老旧设备并不具备通讯能力，其次是数据采集和处理能力的缺失。”金星勋表示，芯享科技的物联方案是一种直达设备端的创新，K-Glomis Box让设备具备数据采集解码以及通信的能力；另一方面，结合机台的生产状况和相关数据，通过RPA/OCR和远程管理系统RCM来实现远程生产监控和即时性很强的代操作。综合来看，K-Glomis Box让设备能够与上位系统进行信息交互，RCM能够远程监测、识别、判断、选择对应操作进行操控。RPA/OCR也是对生产环节中使用人力、设备功能不足等问题的补充，加强工厂的自动化能力。

目前，这套物联方案已经有诸多应用案例，包括长江存储、合肥长鑫、士兰集科微，绍兴中芯等客户都在使用。根据大量半导体工厂导入创新物联方案的成效来看，这套方案帮助工厂实现自动化生产，提升整体自动化水平，提升了生产效率和人力成本的优化。