台积2023全年展望转保守 IC封测续拼降Wafer Bank

台积电释出偏保守风向球，台系IC封测业者2023年成长性也趋平或小减。李建梁摄

台积电2023年第1季法说释出保守展望，并下修全年业绩预期，终端市场库存调整延后到第3季。随着上游台积电稼动率下滑，讲究芯片「量能」的IC封测代工（OSAT）生产流程约晚晶圆厂1个季度，对于第2~3季状况也仅能保守看待，力求尽快把「Wafer Bank」水位再下降，成为OSAT厂近期主要任务。

2023年重灾区仍是手机主芯片，包括采用覆晶封装（FC）如FC-PoP技术的Android中高端手机AP，熟悉日月光集团业者透露，手机芯片封测需求还是没有高效运算（HPC）芯片来得好。联发科新品投片量扑朔迷离，高通回归台积电的大宗高端新品，则预期2023年下半放量。

其次，手机周边配套的基础IC如电源管理IC（PMIC）等，采用传统打线封装（WB），目前需求也不明朗，业者坦言，NB/PC端基础IC因库存调整时程比较早，近期略有回温，下半年封测量能回温幅度有机会优于手机。

事实上，OSAT端除少部分高端服务器、网通、FPGA芯片外，大多量能集中在消费用CPU/GPU覆晶封装领域，而这部分采用7纳米、5纳米先进制程，但晶圆厂产能利用率相对低下，还有大客户堆放的Wafer Bank、Die Bank待消化，虽然说CPU/GPU类别相较先前已经有好一些，惟封测需求还是难乐观看待。

价格部分，市场传出日月光集团已下调封测代工报价，降幅约在中低个位数百分比幅度，相较疫情前每年可能要降价1成来得轻微，只是后续在芯片封测量能、价格双降的态势下，2023年的毛利率表现将有挑战。

与联发科合作密切的专业测试厂如京元电、矽格等，及测试界面业者精测、雍智、颖崴等，对于上半年展望普遍保守，各类品项业务对比工作天数大减的第1季略有回温。

一方面618仅刺激短期库存回补订单，无法定义景气回温，另一方面美系GPU新品部分，也传出原厂看法并不算积极，对于半导体供应链的进度指示，仍相对缓慢。

而台积电的先进封测事业，大客户苹果（Apple）iPhone进入传统淡季，导致3D Fabric平台封装稼动率也随之趋淡，由于iPad处理器目前高端版使用M系列芯片、入门款沿用A系列处理器的分配模式，AP芯片也采用InFO封装，惟需求也同样趋淡。

HPC、高端网通芯片用CoWoS封装部分，台积电总裁魏哲家于法说会中表示，2023年需求较弱，将微幅年衰退，但先进封装仍占台积电6~7%营收比重，未来5年成长性仍优于公司平均。

苹果2023年初对于高端M系列芯片需求量明显调整，M系列芯片采用高定制化的FC-BGA封装，由Amkor、日月光等OSAT厂操刀，随着苹果减少订单，该部分前景也仅先能保守看待。

市场也传出，苹果推出将搭载最新M3芯片的机种，原本定于春季发表，但苹果有意延后推出，生产时程已经递延1个季度以上，供应链进度也随之将推迟。

而展望2023全年，台积电释出保守风向球，封测业者坦言，半导体产业链经过2~3年高速运转，确实需要时间去化库存，长期来看5G/6G、未来车、AI、HPC方向不变，估计2024年后，仍有机会迎来成长大趋势。

责任编辑：朱原弘