信骅林鸿明勇于创业 获颁潘文渊文教基金会ERSO AWARD

股王信骅 (5274-TW) 董事长林鸿明今 (18) 日在 2023 年国际超大型积体电路技术研讨会 (VLSI) 获颁潘文渊文教基金会 ERSO Award，并在会后回答公司成为股王的心路历程。

对于信骅成为台股股王，林鸿明指出，相比其他 IC 设计公司，信骅走比较不一样的路，不断追求创新，且领先市场产品，最后取得高毛利成果，并获得资本市场认同，强调信骅是个示范，也期盼可以影响其他科技公司勇敢走出不一样的路，更加创新，创造更高毛利及价值。

ERSO Award 由潘文渊文教基金会举办，主要用于表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献人士；董事长史钦泰表示，ERSO Award 今年已然迈入第 17 年，共计表彰 55 位台湾产业杰出领导人，期望延续科技人才开创产业的精神，带动科技创新发展。

基金会肯定林鸿明勇于挑战开启创业之路，除成立信骅专注在晶片研发利基市场，更让信骅成为全球第一大远端伺服器管理晶片供应商，并将产品线扩及影像晶片领域，期望林鸿明先生未来能够持续为台湾半导体产业带来更紧密的国际影响力。

今年 ERSO Award 得奖人包括信骅董事长暨总经理林鸿明、元太 (8069-TW) 董事长李政昊、玩美移动创办人暨 CEO 张华祯三位杰出企业领导人，表扬得奖人在半导体、行动联网、以及光电领域的贡献卓着。

林鸿明表示，信骅今日成果来自于 18 年前敢于投入全新领域，也期许所有科技创业者能够无畏挑战勇于创新，发挥卓越才能，帮助台湾的半导体产业发扬光大。

林鸿明投入半导体产业超过 30 年，率领信骅以核心技术发展高附加价值产品及创新应用，凭借着强健的企业韧性缔造营运新里程碑，信骅成立 18 年以来营收获利每年连续成长。

因应 AI 运算、高效能运算以及沉浸式多元运用等趋势，信骅将持续发挥研发实力，以平台综效拓展产品应用深度及广度，同步发展云端企业解决方案及智慧 AV 解决方案，聚焦核心研发与人才培育，带领信骅迈向下一阶段永续成长。

针对云端企业解决方案，除原先远端伺服器管理晶片 (BMC) 外，信骅已经朝 PFR 安全性晶片 (Platform Firmware Resilience) 及 BIC 桥接晶片 (Bridge IC) 多元发展。

而 360 度智慧 AV 解决方案则聚焦虚拟化智慧工厂应用，达成远端虚拟巡检及维护，并可提升移动及管理效率，创造智慧工厂自动化无人化的全新体验，未来将朝向数位分身 (Digital Twin)、无人巡检、虚拟城市、虚拟教育以及虚拟娱乐等多角化发展，持续发掘无限潜在可能性。