传台积电下调资本支出，半导体设备难了！

来源:半导体行业观察发布时间:2023-04-17733浏览

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据台媒报道，业界传出，台积电受国内建厂时程放缓，以及半导体景气回温状况不如预期影响，有意下修今年资本支出，最保守情况恐面临300亿美元（约新台币9,000亿元）保卫战、下探280亿美元，减幅超过12%，退回2021年的水平。

台积电将在本周四（20日）举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不回应任何市场传闻。

业界预料，台积电将在本次法说会揭露今年资本支出最新动态，即便投资额可能下修，全年研发费用可望不减反增，在景气调整之际持续投入先进制程研发。法人认为，一旦台积电于法说会释出下修今年资本支出的讯息，将是市场一大震撼弹，不仅意味公司投资态度相对审慎，也透露整体半导体市况确实不如预期，值得关注。

业界评估，台积电将动态应对近期全球经济景气变化与客户需求递延状况，尤其消费产品较受经济前景干扰，加上过去三年疫情带来的半导体「剧性需求」不再重演，相关投资可能因此动态调整。

近期市场陆续传出，台积电正放缓在台扩厂进度，已通知部分供应商和营建承包商，要将工程延后半年至一年。

另外，因手机等终端市场需求持续低迷，美系外资看淡台积电5／7纳米接单状况，并大砍下半年5纳米利用率预估值，由先前预期的90%至92%，大幅调降至75%；7纳米方面，今年上、下半年产能利用率仅各约45%至50%、55%，相关变化恐是导致台积电顺势调降资本支出的原因。

台积电在元月的法说会预期，今年资本支出约320亿美元至360亿美元，低于2022年的363亿美元，为近八年来首次年度资本支出呈现下滑态势。台积电当时强调，公司持续投入研发，估计今年研发费用将约增加两成。

回顾过往，台积电2022年资本支出曾二度下修，以反映供应链不顺与递延，从一开始预期的400亿美元至440亿美元，一路下修至约360亿美元，最终结算2022年实际资本支出约363亿美元，仍创新高。

业界人士透露，扣除海外厂区项目投资，综合近期客户群需求变化、库存调整比预期剧烈，以及总经状况恶化等因素干扰下，台积电评估调降今年资本支出为280亿美元至320亿美元，低标值面临300亿元保卫战。

以此推算，最保守数据高低标相较先前约下修一成至12.5%；若相对乐观情况下，资本支出下修约6%，惟实际数据仍待公司于法说会说明。

作为半导体设备的重要买家，台积电的下调无疑将给半导体设备带来新的挑战。

半导体设备：2022年创新高，2023急速下滑

国际半导体产业协会（ SEMI）今（13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，年增5%，达到1,076 亿美元，再创新高。中国连三年夺冠。

中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5%，仍凭借总额283亿美元，连续三年拿下全球最大半导体设备市场宝座；第二大市场台湾则增加8%、达到268 亿美元，连续四年走扬；韩国设备销售减少14%、降为215 亿美元。欧洲及北美地区半导体设备投资皆大幅成长，前者激增93%，后者也有38%的成长；日本及全球其他地区销售额也都呈现成长态势，分别为7% 和34%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「2022年半导体制造设备销售额创历史新高，主要归功于业界推升晶圆厂产能的强大力道，以支撑如高效能运算和汽车等关键终端市场的长期成长与创新需求。此一亮眼数字也展现各地区为使半导体供应链在未来能不受疫情冲击等挑战影响，所投入的投资和决心。」

2022年全球晶圆制造设备销售额小涨8%，其他前段相关设备也小幅成长11%；芯片封装设备需求则未能延续2021年的强劲成长，在2022年出现19%的跌幅；测试设备总销售额也较去年同比下降4%。

SEMI在早前指出，受芯片需求疲软、消费者和行动装置库存增加影响，2023年全球前端晶圆厂设备支出总额下修，预计将自去年980亿美元新高下滑22％至760亿美元，但2024年可望反弹21％至920亿美元。

SEMI在WFF报告中指出，2023年半导体产业资本支出因针对芯片库存修正而有所调整，但高速运算（HPC）和汽车领域对半导体长期需求仍持续看涨，预期将带动明年晶圆厂设备支出复甦。

最新的SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖全球1470座设施和生产线，亦包括今年或以后可能开始量产的142座设施及产线。报告显示，全球半导体产业产能将持续攀升，继去年增加7.2％后，今年将续增4.8％、明年增幅达5.6％。

随着更多供应商提供晶圆代工服务并扩增产能，晶圆代工业今年将引领半导体业扩张，投资额434亿美元、年减12.1％，明年则将年增12.4％至488亿美元。记忆体今年投资额虽年减达44.4％至171亿美元，仍位居全球支出第二大部门，明年可望跃升至282亿美元。

相较于其他次产业支出今年将有所衰退，类比和电源则在汽车市场需求平稳成长推动下持续扩张，今年支出续升1.3％至97亿美元，预期明年投资热度持续，维持较高的资本支出规模。

展望2024年，台湾将持续稳坐全球晶圆厂设备支出宝座，总额估年增4.2％至249亿美元。居次的韩国总额210亿美元、年增达41.5％。中国大陆则位居第三，但预期先进制程发展受美国出口管制将有所受限，总额维持与今年相当的160亿美元。

而美洲地区虽维持第四大支出地区，但明年总额可望创下110亿美元新高、年增23.9％。欧洲和中东地区的投资额预期亦将续创新高，总额年增36％至82亿美元。日本和东南亚晶圆厂设备支出，预计至明年将分别回升至70亿、30亿美元。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，本季SEMI全球晶圆厂预测报告可看见业界对明年的初步展望，全球晶圆厂产能可望稳定扩张，以契合汽车、运算领域，以及一系列新兴应用推波助澜下，半导体产业未来的长期成长。

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