富士康规划12寸晶圆厂，CIS是目标

谈到半导体布局进军印度，鸿海董事长刘扬伟昨（16）日表示，印度缺乏半导体供应链是现况，但整个产业在印度的未来发展，不会限制其决策。

他指出，鸿海在半导体产业，不是投入资金大、技术高的先进制程，因此鸿海的挑战不是资金，而是技术，鸿海将专注在成熟制程，加上特殊工艺，以同样制程，鸿海可以做得更好，使我们在电动车芯片更有竞争力，例如如何把6吋厂改造成SiC制造厂，并且做到800V、1200V的耐压制程，这是要投入的方向。
他强调，鸿海过去在很多厂区的供应链，都是与当地政府及合作厂商一起完成，我们非常有经验，供应链建置是我们优势之一。
鸿海之前已宣布携手Vedanta集团在印度设立半导体厂，刘扬伟说，鸿海在半导体的技术与人才都有合作伙伴，印度当地合作伙伴Vedanta的经营绩效非常好，可协助我们在基础设施与法规建置。
刘扬伟说，鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣，包括夏普有8吋厂，台湾买下旺宏6吋厂，专攻碳化硅，且三、四年前就有规划12吋厂，目标是生产功率、 射频与CMOS传感元件相关产品。

富士康将建设芯片厂，在沙特投资90亿美元

据知情人士透露，苹果公司iPhone 的最大组装商富士康科技集团 正在与沙特阿拉伯就联合建设一个价值 90 亿美元的多用途工厂进行谈判，该工厂可以生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品，如显示器。
沙特政府正在审查该公司（正式名称为 鸿海精密工业有限公司）提出的要约，在该王国正在发展的以科技为重点的城邦 Neom 建立一个用于表面贴装技术和晶圆制造的双线制造工厂。他们说，有关该项目的讨论始于去年。
其中一位知情人士说，沙特正在进行尽职调查，并将报价与富士康为全球类似项目提出的其他报价进行比较。
其中一位知情人士说，除了沙特阿拉伯，富士康还在与阿拉伯联合酋长国讨论可能将该项目选址在那里的问题。
这家总部位于中国台湾的公司在中国大陆和美国之间日益紧张的局势中寻求使其生产基地多样化，这使其处于潜在的脆弱点。
一位知情人士说，利雅得希望该公司保证将至少三分之二的代工厂生产引导至富士康现有的供应链，以确保其产品有买家并且该项目最终是有利可图的。
知情人士说，富士康正在寻求包括融资、免税期以及电力和水补贴在内的大规模激励措施，以换取帮助在该国建立高科技制造业，因为沙特阿拉伯正寻求使其经济摆脱石油的多元化。
另一位知情人士表示，沙特可以提供直接股权共同投资、工业发展贷款、当地银行的低息债务和出口信贷，以与富士康可能考虑的其他司法管辖区竞争。
沙特当局和富士康没有回应置评请求。
近年来，富士康一直在寻求将其业务多元化到苹果产品之外，包括扩大其在电动汽车领域的活动。它已与吉普和克莱斯勒制造商 Stellantis NV 和洛杉矶电动汽车初创公司 Fisker等汽车制造商合作。
富士康还收购了半导体设施，其中包括台湾宏力国际拥有的设施以 寻求成为全球品牌电动汽车的合同制造商。去年，在同意投资 100 亿美元并雇用 13,000 名员工以获得 28.5 亿美元的激励措施后，它缩减了威斯康星州液晶显示器项目的计划。
该公司去年表示，它计划在中东建立一个电动汽车项目，专注于乘用车的软件和云基础设施。
沙特阿拉伯正试图建立一个工业部门，作为穆罕默德·本·萨勒曼王储重塑经济计划的一部分，该计划通过建立新产业来补充石油收入，以在世界向可再生能源过渡时补充石油收入。

富士康将在印度建晶圆厂

据日经报道，主要的 iPhone 组装商富士康周一表示，它计划与印度自然资源集团 Vedanta 合资建立一个芯片工厂，使这家台湾公司成为第一家响应这个南亚国家将芯片生产转移到国内的号召的主要外国科技制造商。
这家 iPhone 组装商表示，两家公司同意为该项目成立一家合资企业，富士康投资 1.187 亿美元并持有 40% 的股份。Vedanta 董事长 Anil Agarwal 将担任该合资企业的董事长，该合资企业旨在满足当地电子行业的巨大需求。
Vedanta 是印度最大的铝生产商、领先的石油和天然气供应商，并且对电信领域也有兴趣。
富士康在一份声明中表示：“两家公司的首个合资企业将支持印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 在印度创建半导体制造生态系统的愿景。”
该公司还是首批支持莫迪“印度制造”以促进国内制造业的大型科技制造商之一，并在该国建立了多个生产中心。
不过，据一位熟悉富士康计划的人士透露，芯片项目的进展也将取决于印度中央和邦政府的补贴以及银行贷款。
在史无前例的全球芯片短缺打击了从智能手机到个人电脑再到汽车的众多行业之后，印度加入了一系列游说建立和加强自己的芯片供应链的国家。印度已批准价值 7600 亿卢比（99.4 亿美元）的激励措施，以刺激当地半导体和显示面板的制造。欧盟和美国各自推出了类似支持措施的计划，欧盟委员会最近公布了一项 430 亿欧元（48.6 亿美元）的计划，以发展其芯片供应链。
台湾拥有仅次于美国的全球第二大芯片产业，控制着先进芯片制造的大部分份额，在台湾西海岸建立了数十年的完整芯片供应链。然而，人们越来越担心先进芯片生产集中在这个岛屿上。
富士康虽然被广泛认为是 iPhone 的主要组装商，但多年来一直怀有建立自己的半导体产能的梦想。主要附属公司 Foxsemicon 和 Marketech International Corp. 制造芯片设备零件并提供芯片设施建设服务。它还拥有一个内部半导体业务部门，提供各种芯片设计解决方案。
富士康董事长将芯片开发确定为公司推动电动汽车的基础之一。该公司去年收购了台湾芯片制造商 Macronix 在台湾北部城市新竹的芯片工厂，以开发用于汽车的碳化硅芯片。
它还收购了马来西亚芯片制造商 Silterra 的母公司 Dagang NeXchange Berhad (DNex) 5% 的股份，这笔交易确保了富士康在 DNex 董事会中的一个席位。据日经亚洲早些时候报道，为了加强其在该领域的能力，富士康在过去几年一直在从台积电和联华电子招聘工程师。