JFSC平行论坛2：化合物半导体核心装备及零部件仪表日程出炉

为进一步聚焦国际半导体光电子、半导体激光器、功率半导体器件等化合物半导体技术及应用的最新进展，促进化合物半导体产业全方位、全链条发展。在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室、光谷集成电路创新平台联盟共同主办的“首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会”将于4月19-21日在武汉召开。

本届论坛为期三天，将通过开幕大会，5大主题平行论坛，超70+场次主题报告分享，预计将邀请500+企业代表，行业领袖代表共话产业前沿技术及应用趋势热点。

据组委会透露，除开幕大会，5大主题平行论坛将围绕化合物半导体关键材料与制备工艺、核心装备及零部件、EDA工具与生态链、光电子器件及集成技术、功率电子器件及应用等几大前沿重点方向，专题聚焦，分别邀请到专题方向实力派代表性科研机构与产业链专家代表，深入探讨产业链关键环节相关重点技术发展进展与前沿趋势，传递国内外最新技术发展信息，促进产业链不同环节的协同创新。

其中，《平行论坛2：化合物半导体核心装备及零部件仪表》日程出炉，邀请到：武汉大学动力与机械学院院长、教授刘胜，SPTS Technologies Limited技术经理陈怡骏，中电科思仪科技股份有限公司自动测试事业部副总经理王亚海，特思迪半导体设备有限公司总经理刘泳沣，至微半导体（上海）有限公司总经理廖世保，爱发科商贸（上海）有限公司营业本部副本部长左超，上海邦芯半导体科技有限公司CTO、产品总监梁洁，EVG集团业务拓展经理Bernd DIELACHER，费勉仪器科技(上海)有限公司 CTO谢斌平，北京晶亦精微科技股份有限公司高级研发经理张康，武汉驿天诺科技有限公司高级项目经理韦德远，昂坤视觉（北京）科技有限公司总经理马铁中，武汉理工大学材料与微电子学院系主任、副研究员、武汉天工芯测科技有限公司副总经理孙丛立，湖南德智新材料有限公司首席技术官余盛杰，矽电半导体设备(深圳)股份有限公司副总经理杨波等实力派科研机构、产业链知名企业领袖代表，专题深入探讨核心装备及零部件仪表研究进展。

分论坛详细议程如下：