【芯融资-3月刊】融资规模环比下降近5成，创一季度最低值

集微网消息，集微咨询统计显示，2023年3月发生超39起“芯融资”事件，融资总规模超28亿元。

融资情况

本月融资事件环比减少5%，融资规模环比减少47%；融资事件同比减少44%，融资规模同比减少65%。

高额融资事件

披露具体金额的融资事件中，珏芯微、芯翼信息等企业融资规模较高。其中，珏芯微新一轮融资规模达数亿元，芯翼信息C轮融资规模达3亿元。

活跃资本

3月，深创投、合肥产投、中芯聚源、毅达资本、合肥高投等机构接连投注多家半导体企业。同时，以上活跃资本有参投同一家企业的动作出现。

热门地区

从3月各地融资事件数量来看，江苏最多，超10起；广东、北京次之，分别为8起、6起；上海位居第五位。

热门赛道

RISC-V

RISC-V是基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构（ISA），具备模块化、可扩展、易定制等优势，受到业界广泛欢迎。据调研机构Semico Research预测，到2025年，全球RISC-V处理器出货量将增至624亿颗，广泛应用于工业、PC、消费电子、物联网等领域。

近几年，国内积极推进RISC-V的生态建设，中国开放指令RISC-V生态联盟、中国RISC-V产业联盟、北京开源芯片研究院、RISC-V国际开源实验室等纷纷成立且队伍日益壮大。在政策方面，多地出台相关支持举措支持其发展，以深圳为例，提出加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入1000万元（含1000万元）以上的RISC-V芯片设计企业，按照不超过研发投入的20%给予补助，每年最高1000万元。

RISC-V领域3月投融资事件：

赛昉科技完成新一轮融资，由战略投资方百度独家投资。该公司是为数不多能提供高性能大小核及多核架构方案的RISC-V厂商，先后自研了高拓展多核片内总线和LLC内存系统，储备了高性能同构、异构Chiplet技术，打通了RISC-V落地数据中心的最后节点，实现了解决方案的闭环。

睿思芯科完成数千万元战略融资，由川创投独家投资。该公司创始团队来自UC Berkeley RISC-V原创项目组，创始人CEO谭章熹博士师从RISC-V发明人、图灵奖得主David Patterson教授。

传感器

传感器种类繁多，数据显示，全球产品化的传感器种类约有2.6万余种。传感器广泛应用在社会生活的方方面面，包括汽车电子、工业制造、网络通信、消费电子等领域。在整个市场中，流量传感器、压力传感器和温度传感器所占比重较大。

传感器领域3月投融资事件：

二零八先进科技完成新一轮融资，由深圳微禾资本、云泽资本、威胜信息、上善资本、麓山科投共同投资。该公司成立至今，已经取得一些业内领先的创新性成果，如成功研发业内100%全国产化激光陀螺主控电路、成功研制国内首台2.5米边长超大型激光陀螺原型机、与中国科学技术大学相关团队联合研制成功用于半球谐振陀螺的石墨烯电极等。

中科微感完成千万级人民币天使轮融资。该公司是国内先进的气味数字化技术供应商，最新一代MEMS基气味传感器已经实现量产，并已进入客户产品验证阶段。（校对/赵碧莹）