杭州和达芯谷二期土地成功摘牌，引进芯片研发、芯片生产及上下游配套产业

集微网消息，8月1日，杭州和达高科技发展集团有限公司下属全资公司成功竞得杭钱塘工出﹝2022﹞20号地块，和达芯谷二期土地成功摘牌。

和达高科消息显示，和达芯谷二期定位和达高科的第五代园区产品，主要引进芯片研发、芯片生产、光学光电子和传感器生产及上下游配套产业。可提供科研院所、公共服务平台、高校资源等共享赋能服务，同时配置邻里中心等综合服务中心。

据悉，二期项目主要建设模块化厂房、独栋厂房，同时设置配备危化品库、大宗气体站等半导体企业生产配套设施，此外还配备园区内生活设施。项目计划2022年11月开工，预计于2025年10月投入使用。

去年12月，和达芯谷一期土地成功摘牌。当时消息显示，和达芯谷一期项目聚焦半导体产业链”强基”、“补链”夯实半导体产业基础，重点发展芯片生产、芯片测试及芯片上下游配套产业，聚焦6英寸及以下特色半导体研发或中试生产线、半导体普通封测、分立器件、光电子器件、终端应用领域中小型生产线等领域，完善钱塘区半导体产业链。（校对/韩秀荣）