欧盟《芯片法案》或在4月18日获得成员国和议员批准

集微网消息，据知情人士透露，欧盟430亿欧元（合470亿美元）的半导体产业振兴计划，有望在4月18日获得欧盟国家和议员的批准。

据路透社报道，欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》，以减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖，此前全球供应链问题损害了从汽车制造商到制造商的欧洲企业。该法案的目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

知情人士称，欧盟国家和立法者将于4月18日在斯特拉斯堡举行的欧洲议会月度会议上会面，就该法案的资金细节进行谈判，并可能达成协议。“迄今为止的讨论主要集中在4亿欧元的缺口上，但欧盟执委会已经设法筹集了大部分资金。虽然欧盟委员会最初提议只资助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已将资助范围扩大到覆盖整个价值链，包括老式芯片和研究设计设施。”知情人士补充说道。

根据欧盟公布的数据显示，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲所制造的芯片占比不足10%，严重依赖于亚洲的芯片制造商。尤其是，随着新冠疫情以及中美科技战对于全球供应链安全所带来的的挑战，迫使欧盟不得不想方设法加强自身的芯片制造能力。欧盟的报告甚至表示，如果全球供应链受到严重破坏，欧洲一些工业部门的芯片储备可能在几周内耗尽，这将导致许多欧洲行业陷入停顿。

（校对/李梅）