总投资约4.6亿元，恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶

据恒坤消息，3月26日，恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶。

安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区，项目总投资约4.6亿元，占地约100亩，作为恒坤股份布局半导体材料领域的又一个重要基地，主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化，未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京等地区的市场和客户。

官网显示，恒坤股份成立于1996年，公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。

目前，恒坤股份已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地，并设有多个技术服务中心。该公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格，并实现批量供货，

封面图片来源：拍信网