总投资约4.6亿元，安徽恒坤集成电路用先进材料项目主体结构封顶
来源:吕佳妮发布时间:2023-03-301227浏览
询问 AI集微网消息，3月26日，恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目举行主体结构封顶仪式。
图源：恒坤
恒坤消息显示，安徽恒坤项目总投资约4.6亿元，位于合肥新站高新技术产业开发区，占地约100亩，主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化，未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京等地区的市场和客户。（校对/赵碧莹）
新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
