总投资70亿、聚焦碳化硅等，博世苏州新能源汽车项目奠基

1月12日，博世与苏州工业园区管理委员会签署投资协议，并宣布在苏州投资建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地；

3月23日，博世公司顺利拿到在苏州工业园区投资新项目的施工许可证；

3月25日，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地在苏州工业园区奠基。

博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地奠基仪式

（Source：博世苏州）

据悉，博世苏州公司成立于1999年，主要开展汽车与智能交通技术及工业技术领域业务。

博世计划在未来几年内累计向“博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地”投资约70亿人民币（约10亿美元），以扩大在华布局，进一步提升博世在电动智能出行领域的本土研发和制造实力。

项目全部建成后计容面积超过30万平方米，其中一期工程建筑面积超7万平方米，共有四栋建筑，包括66000平方米的生产制造车间、3200平方米的能源中心、400平方米的仓库及1700平方米的安防保障区，预计于2024年年中竣工。

研发生产方向上，博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地将围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。

事实上，随着碳化硅在新能源企业领域崭露头角，目前已有多家车企在新一代新能源汽车上搭载了碳化硅逆变器，市场非常活跃，而博世正在积极投资碳化硅。其在罗伊特林根的工厂自2021年底以来一直在量产碳化硅芯片；2022年9月17日，博世还与广汽埃安、芯聚能签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作。

产品布局方面，2022年11月14日-15日，博世举办2022年度汽车与智能交通技术创新体验日。活动中，博世汽车电子中国区总裁Georges Andary介绍，在功率半导体领域，博世正在重点推进的是碳化硅功率半导体的研发和量产。其表示，博世可以根据客户的需求提供裸片和MOSFET，模块也在积极研发中。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

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