SEMI：今年全球晶圆厂设备支出同比下降22%，预计2024年复苏

来源:半导体前沿发布时间:2023-03-231682浏览

据国际半导体产业协会（SEMI）预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元，到2024年复苏，同比增长21%至920亿美元。

报告称，2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存的增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

按照地区划分，SEMI预计中国台湾地区将在2024年保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，投资额为249亿美元，同比增长4.2%，其次是韩国，为210亿美元，中国大陆支出将排名第三，约为160亿美元，与2023年的投资相当。

随着越来越多的供应商提供代工服务，预计foundry将在2023年引领半导体扩张，投资额为434亿美元，同比下降12.1%，2024年为488亿美元，增长12.4%。

预计2023年，存储将在全球支出中排名第二，尽管同比下降44.4%至171亿美元，2024年存储投资将增至282亿美元。

与其他细分市场不同，在汽车市场稳定增长的推动下，模拟和电源将稳步扩张，预计2023年支出将增长1.3%至97亿美元。

来源：集微网

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

此外，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达近41亿美元，此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

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