长江存储推出第四代闪存芯片，堆叠232层比肩国际一线大厂
来源:半导体前沿发布时间:2022-08-03890浏览
询问 AI8月3日，长江存储科技有限责任公司（长江存储）在2022年闪存峰会（FMS）上正式发布了基于晶栈（Xtacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070。新一代X3系列闪存产品将为大数据、5G、智能物联（AloT）及其他领域的多样化应用带来新的机遇。
长江存储推出第四代TLC三维闪存X3-9070
据知情人士消息，长江存储第四代产品堆叠层数已达232层，比肩国际一线大厂。
长江存储称，相较上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度，更快的I/O速度，并采用6-plane设计，性能提升的同时功耗更低，进一步释放系统级产品潜能。
据介绍，新品在性能上实现高达2400MT/s的I/O传输速率，符合ONFI5.0规范；相较于长江存储上一代产品实现了50%的性能提升；密度上得益于晶栈3.0的架构创新，X3-9070成为了长江存储历史上密度最高的闪存颗粒产品，能够在更小的单颗芯片中实现1Tb的存储容量；在提升系统级产品体验上，得益于创新的 6-plane设计，X3-9070相比传统4-plane，性能提升50%以上，同时功耗降低25%，能效比显著提升，可为终端用户带来更具吸引力的总体拥有成本（TCO）。
长江存储执行副总裁陈轶表示：“X3-9070闪存颗粒拥有出色的性能表现和极高的存储密度，能够快速高效地应用于主流商用场景之中。面对蓬勃发展的5G、云计算、物联网、自动驾驶、人工智能等新技术带来的全新需求和挑战，长江存储将始终以晶栈为基点，不断开发更多高品质闪存产品，协同上下游存储合作伙伴，用晶栈为存储产业赋能。”
长江存储在2018年推出晶栈（Xtacking）架构技术，经历了晶栈从1.0到3.0的迭代发展，长江存储在三维异构集成领域已积累了丰富的经验，并基于晶栈技术成功打造了多款长江存储系统解决方案产品，包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固态硬盘，以及用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC、UFS等嵌入式存储产品。
全球存储巨头最近纷纷推出了200层以上的新品。日前，美光正式官宣推出了232层TLC闪存颗粒，并称这是业内密度最高、尺寸最小的TLC闪存颗粒，其能效比相比上一代更佳，可以为用户带来更好的性能体验。
8月3日，韩国SK海力士也对外表示已经开发出238层NAND闪存产品，预计近期将向客户发货样品。预计公司将在2023年上半年大规模投产238层512Gb 4D NAND产品，相比176层NAND产品，新款NAND的生产力/性能已经提高37%。
长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于武汉， 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。
来源：澎湃新闻
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