总投资21.5亿元，功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通

来源:半导体圈子发布时间:2023-03-231326浏览

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1，全球半导体产业重组迫在眉睫
3月23日，businessKorea发文指出，以半导体霸权为目标的政府和民间联合的巨额投资计划接连出台，这将是世界半导体产业的一次重组。目前，联盟的目的是牵制特定国家或多个国家，但在幕后，各国都把保护或扩大本国利益放在首要位置，因此有人预测，3年后世界半导体市场将出现前所未有的“懦夫博弈”。
22日，据业界透露，全球半导体企业纷纷向韩国、美国、欧盟成员国、日本等国家的半导体产业投资，总投资额接近1400万亿韩元。
三星电子最近宣布，将投资300万亿韩元（2340亿美元），在京畿道龙仁市建设5个尖端半导体工厂。此外，三星电子还在京畿道平泽市推进P4、P5、P6等3个晶圆厂的建设。值得一提的是，三星电子还在2022年表示，到2034年为止，将投资1921亿美元（约252万亿韩元），在美国得克萨斯州建设11个晶圆厂。
美国半导体巨头英特尔公司计划在全球半导体领域投资2100亿美元。该公司宣布，将在美国俄亥俄州投资1000亿美元，在欧洲投资800亿美元，大幅扩大生产设施。
从各国投资芯片的规模来看，在未来20年里，韩国将投资567万亿韩元，美国将投资618万亿韩元，欧盟将投资127万亿韩元，日本将投资60万亿韩元。这是世界半导体贸易统计机构（WSTS）预测的2022年全球半导体市场规模6135亿美元的1.7倍。
半导体业界担心，过度的投资竞争有可能导致半导体市场崩溃。这是因为，当投资在几年内完成，供应过剩开始时，利润可能会真正恶化。在各国将供应链内部化的过程中，像Chip 4（韩国、美国、日本、中国台湾）这样的全球联盟也有可能缩小。成均馆大学教授Kim Yong-seok担忧道:“世界各国纷纷宣布在国内建设半导体工厂，今后几年很有可能导致供需问题。”（来源：爱集微）