采购36台设备！这条6吋SiC线将升级改造

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昨天（3月20日），世纪金光官微发布消息称，其北京的6英寸碳化硅晶圆线将升级改造，并对外发布相关采购需求。

此次项目有设备升级改造、设备二次配等需求，其中设备类需求达36台套，承建方须有碳化硅设备升级加改造经验：

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据悉，2018年2月，世纪金光6英寸碳化硅器件生产线在北京通线，我国首次实现碳化硅全产业链贯通。

此次升级改造项目工期为2023年4月1日——2023年7月31日，项目地址位于北京市经济技术开发区通惠干渠路17号。

世纪金光成立于2010年，是国内第一家拥有SiC全产业链技术的半导体公司，除了北京外，世纪金光还有2个碳化硅项目布局：

● 2022年9月，世纪金光子公司合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产。

● 2021年7月，世纪金光总投资35亿元的第三代半导体碳化硅芯片项目签约落户上海金华，该项目将建设年产22万片6~8英寸碳化硅芯片生产线，项目分三期完成建设，三期项目全部达产后可实现年产值约40亿元。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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