总投资10亿元！奥芯半导体项目开工，主要研发/生产FC-BGA载板

据太仓发布消息，3月18日，奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业，总投资36.6亿元，达产后预计产值72.6亿元，涉及集成电路、高端装备、新材料、大数据等领域。

其中，本次开工的奥芯半导体项目是集成电路领域的标志性项目。据介绍，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目于2023年1月12日签约江苏省太仓市璜泾镇，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

另据天眼查信息，奥芯半导体科技（太仓）有限公司成立于2022年9月，经营范围包括电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路设计等。

封面图片来源：拍信网