印度首座半导体厂宣布在即 关键原料严重仰赖进口

印度优势在于拥有大量半导体设计人才，约占全球2成比重。法新社

印度铁道、通讯暨电子信息科技部长Ashwini Vaishnav日前透露，印度首座半导体厂计划可望在近几周内正式宣布，并随着半导体生态系统逐渐建立完善，预期未来3~4年印度半导体产业将迎来蓬勃发展。

根据Business Standard报导，事实上，早于2022年9月时，富士康已与古加拉特邦（Gujarat）政府签署合作备忘录（MOU），计划在Dholera投资1.54万亿卢比（约188亿美元）设厂生产半导体和显示器。此外，富士康也与Vedanta Group成立合资公司，推进半导体制造。

据勤业众信联合会计师事务所（Deloitte）报告预测，到2026年时，印度半导体产业可望创造550亿美元营收。

所有当代电子设备和技术，或多或少都使用到半导体芯片，从消费电子和IT硬件，到国防技术、工业电子、医疗电子和自动化设备等。半导体芯片是建构在半导体晶圆上、置入晶体管和导线等元件的电路，而生产半导体芯片需要诸多关键原料，包括矽、锗、镓等。

报导指出，矽是制造半导体芯片的最关键原料，而印度是全球第二大矽料进口国，主要来源包括国内、美国以及英国。据Volza India数据显示，2022年印度约生产5.9万公吨矽料，相较之下，全球总计生产约880万公吨矽料，致使印度必须进口大量矽料才能够满足半导体制造需求。

除矽料外，另一半导体制造关键原料锗金属， 印度也严重仰赖进口，主要来源包括美国、英国以及德国。2021年全球最大锗金属生产国是国内，提炼产量达95公吨。

另大量用于电子装置生产的镓金属，印度尽管有蕴藏大量微量镓金属的铝土矿资源，仍高度仰赖进口。报导指出，砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等以镓金属为基础的原料，都被大量用于电子工业的半导体制造上。

若以半导体晶圆制造发展来看，印度因资源匮乏、环境脆弱，而远落后于国内、越南；不过印度的优势在于拥有大量的半导体设计人才，约占全球半导体设计工程师总量的20%比重。

印度政府之所以将半导体产业视为优先事项，主因疫情引发的全球芯片短缺冲击，造成从汽车、家电、电子产品到通讯设备等供给受挫，而做为全球主要制造基地之一的印度，多数产业也因此遭到重创。

此外，鉴于美国持续对国内实施先进半导体技术、产品和制造设备出口禁令，也使得印度成为半导体产业发展的新出口，美国商务部长Gina Raimondo更已于日前宣布，与印度签署合作备忘录，强化双方在半导体领域的合作。

印度此前已通过一项100亿美元激励措施，以吸引半导体和显示器制造投资，旨在成为全球半导体供应链的关键要角。

责任编辑：游允彤