追赶尖端芯片工艺，日本将派遣青年人才赴欧美学习

集微网消息，据日经亚洲报道，日本经济产业省将从2023年度启动向国外派遣半导体领域年轻研究人员和研究生的项目，具体而言是到欧美企业和研究机构学习2nm芯片工艺制程技术。

据报道，日本政府将配合台积电落户日本等，重新构筑生产基础，推进人才培养，力争振兴半导体产业。派遣项目将面向东京大学、东京工业大学及日本东北大学等日本名校出身的年轻研究人员和研究生等，还考虑了致力于研发2nm工艺的Rapidus。

日本计划每年输送几十人，派遣时间在数月到数年不等，派遣对象单位有美国IBM、美国的奥尔巴尼纳米技术综合中心（Albany NanoTech Complex）、比利时的半导体研究机构imec等。

据日本经济产业省介绍，日本半导体元件及集成电路制造业从业人员2019年减至8.2万人，不到1999年19.4万人的一半。主要是因为2010年代，日本半导体制造商在国际竞争中输给了中国台湾地区和韩国的集成电路制造商，以致产业空心化不断加剧，半导体人力资源逐步萎缩。

（校对/赵月）