芯片交货期缩至26.8周 电源管理组件和微控制器等仍短缺

集微网消息，根据最新研究，8月的芯片交货期又缩短了，平均为26.8周，略低于前一个月的数据，显示全球短缺进一步缓解，但部分半导体仍然短缺。

根据Susquehanna Financial Group的研究，从订购到交付之间的等待期缩短，反映出对手机和个人电脑等某些技术的需求放缓。分析师认为，但有些市场仍然过热，下订速度比芯片厂出货快。

分析师评价，交货期回到10到14周会是“健康”现象。目前，部分电源管理组件、微控制器和光电组件仍短缺，订单给微芯和英飞凌等公司造成压力。然而，其他芯片厂已经苦于需求下降，其中包括高度仰赖个人电脑市场的英伟达和英特尔。

分析师表示，半导制造商如今服务的对象也更为广泛，芯片去向包括汽车、电器和工业设备。

（校对/赵月）