三星显示与APS Holdings计划合作开发3500PPI FMM

CINNO Research产业资讯，三星显示正在与APS Holdings公司讨论像素密度为3500PPI的FMM开发合作。其目的是开发 VR 和 AR 设备所需的 RGB OLEDoS。APS Holdings在去年年末曾公开过3000PPI像素的OLEDoS。

APS Holdings表示，去年年底开发了像素密度为3000PPI OLEDoS（OLED on Silicon）

据韩媒thelec报道，业界3月17日消息，三星显示正在与APS Holdings讨论合作开发像素密度3500PPI的精细金属掩膜版（FMM）。这与三星显示计划开发“红（R）绿（G）蓝（B）方式”的OLEDoS：(OLED on Silicon）有关。OLEDoS可用于需要超高分辨率屏幕的虚拟现实 （VR） 和增强现实 （AR） 设备。

在硅基板上蒸镀有机发光二极管（OLED）的OLEDoS大致分为两种方式。LG显示正在开发通过在W-OLED上形成RGB彩色滤光片（CF）的“WOLED+CF”方式OLEDoS，W-OLED发出的白色光通过RGB彩色滤光片实现色彩。

作为后来者开始开发OLEDoS技术的三星显示计划主要开发将RGB OLED像素蒸镀在同一层的“RGB方式”OLEDoS。据悉，三星显示为了开发RGB OLEDoS，已经与美国A公司进行合作。该企业也一直在开发RGB OLEDoS。

据推测，三星显示之所以考虑与APS Holdings进行3500PPI FMM合作，是因为潜在客户公司认为VR、AR设备的显示像素密度应该达到3500PPI。苹果已经向三星显示和LG显示等公司邀请开发3500PPI水平的OLEDoS。苹果此前虽然邀请了2800PPI的OLEDoS开发，但如今将其上调至3500PPI。

APS Holdings正在开发RGB方式OLEDoS所需的FMM。去年年末还公开了3000PPI的OLEDoS。APS Holdings下属专门负责FMM业务的APS Materials公司在忠清南道天安的OLEDoS FMM研发（RD）生产线上直接进行有机物蒸镀和封装（保护OLED免受水分、氧气影响）的工艺。

APS Holdings以激光图案方式加工 FMM 孔。这是因为，在现有的中小尺寸OLED中使用的蚀刻方式在600PPI以上的超精密孔的加工上存在局限性。

去年年末，APS Holdings表示：“超高分辨率FMM的核心是孔加工技术和超薄Invar（镍铁特殊合金）”，“在加工比头发厚度更薄的Invar时，必须保持厚度均一和物性”，接着还称：“从2018年开始运营自主的超薄Invar加工生产线”，并称“3000PPI水平的FMM用Invar也是应用了自主技术的8微米（um）厚度的产品”。目前用于QHD智能手机OLED的FMM的Invar厚度为18um。

当时，APS Holdings表示：“为了开发3000PPI水平的FMM，对现有的激光加工机进行了改进，最多可支持4000PPI以上。”此外，还补充称，“以FMM为基础，还开发了蒸镀、包装工艺技术，可以制作RGB方式的OLEDoS显示面板”，“自主制作的样品已向国内外面板、设备厂商供应，正在讨论技术合作和事业化”。

APS Holdings是OLEDoS韩国国策课题的主管机关，目标是到2024年为止制作4000PPI AR Glass样品。课题名称为“开发增强现实用高亮度和高分辨率的自发光OLED用Micro Display技术”。此外，APS Holdings今年还将履行了包括采用激光图案方法的第六代半基板尺寸的600PPI级FMM Stick制造技术、利用热变形少的Invar材料的FMM制造工艺等在内的国策课题。

另一方面，LG显示专注于WOLED+CF方式的OLEDoS开发。预计日本索尼将向苹果的第一台混合现实（MR）设备供应的OLEDoS也是WOLED+CF方式。WOLED+CF 方式的缺点是，当白光通过彩色滤光片时，光线的亮度会变弱。光的亮度与对比度有关，导致画质表现力缺陷。

三星显示从去年年中开始着手开发OLEDoS。此前因为认为此市场小，没有引起太大的关注，但却在三星电子等客户公司的要求下，最终进军此业务。三星显示认为，现有的WOLED+CF方式OLEDoS进入门槛较低，因此制定了优先开发RGB OLEDoS方式的目标。但是，也有意见认为，WOLED+CF方式的OLEDoS也可以实现3500PPI，因此没有必要开发RGB方式的OLEDoS。

在现实世界中添加虚拟图像的AR设备显示屏又是另一回事。在AR设备中，在硅上形成发光二极管（LED）的“LEDoS（LED on Silicon）”技术比OLEDoS更有利。与用户佩戴的设备在外部不可见的 VR 设备不同， AR 设备由于外部可见，光线必须更亮才行。然而，为了实现超高分辨率屏幕，LED芯片必须制作得更小，而LED变小的话特性就会减弱。

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